CTIMES - 宜特科技

7/11MEMS製程技術暨失效分析研討會 (2012.07.11)
面對自從2007年Wii遊戲機與iPhone導入微機電(MEMS)元件，設計出種種令人驚豔的功能後，MEMS應用一炮而紅，許多台灣IC設計廠躍躍欲試，渴望一舉攻進MEMS城池，加入智慧應用產品的供應鍊

宜特科技協助業者加速進軍車用電子市場 (2012.05.11)
根據半導體市場調查公司ICInsights的研究，預計至2014年，全球每輛汽車半導體的平均採用價將成長到425美元，且2010年到2014年的年均成長率，將達到9％。其中，主動安全和車載資通訊等相關應用，已成為車用半導體最主要的成長動能

4/17 PCB新無鹵CCL材料之驗證趨勢研討會 (2012.04.17)
4/17 PCB新無鹵CCL材料之驗證趨勢研討會環保意識增長，目前國際間從無鉛之後，也開始對PCB的主要材料-銅箔基板（Copper Clad Laminate；CCL）進行無鹵化要求，產業正面臨劇增的市場壓力，然而，卻沒有制式的規範引導正確的驗證方法

宜特完成28奈米IC電路修改除錯技術 (2012.02.16)
隨摩爾定律的腳步，半導體市場在2012年將會正式跨入28奈米製程世代。宜特日前宣佈，該公司從2010年開始佈局，2011年與知名IC設計大廠合作，歷經研究測試，2012年正式突破技術門檻，不僅替客戶完成難度極高的28奈米最小線寬修改，且電路除錯能力更深入至IC最底層(Metal 1)

2011年ELCC國際認證稽核重點暨CSR指標系統運用趨勢研討會 (2011.04.13)
近七成外商及上市企業按CSR(Corporate Social Responsibility,企業社會責任)表現選擇供應商,其中,EICC(Electronic Industry Code of Conduct,電子行業行為準則),更是台灣代工供應鏈經常被國際品牌客戶所要求的

後京都議定書時代宜特深耕推廣碳足跡驗證 (2011.01.28)
節能減碳、環保愛地球概念逐步落實，不僅僅吃蔬菜水果要看生產履歷，選擇電子產品，也可以檢視它製造過程中排放二氧化碳的「碳足跡」。在後京都議定書時代，不僅先進國家法令開始關注、愈來愈多品牌企業也在大眾期盼與社會責任的要求下，優先與主動揭露產品碳排放量的供應商合作

談環保責任？必先建構台灣碳足跡盤查資料庫 (2011.01.24)
談環保責任？必先建構台灣碳足跡盤查資料庫

談環保責任？必先建構台灣碳足跡盤查資料庫 (2011.01.23)
不僅僅吃蔬菜水果要看生產履歷，選擇電子產品，也可以檢視它製造過程中排放二氧化碳的「碳足跡」。愈來愈多品牌企業也在大眾期盼與社會責任的要求下，開始優先與主動揭露產品碳排放量的供應商合作

產品碳足跡主任查證員(PAS2050:2008)訓練精英班 (2010.12.22)
碳足跡(Carbon Footprint)趨勢持續蔓延中，商品碳標籤已從口號變成行動、未來式變進行式。今年六月，台灣首批產品獲碳標籤認證，成為全球第11個推出碳標籤國家。台灣政府在今年逐步要求各供應鏈揭露碳排放資訊

節能減碳實務論壇 (2010.12.15)
面對全球氣候變遷與暖化現象，如何做好節能減碳工作是很重要的議題，為能協助國內企業因應，宜特科技股份有限公司委工研院舉辦「節能減碳實務論壇」，從能源管理政策至節能技術之探討，提供業界節能減碳之參考

China RoHS國推污染控制認證制度因應對策研討會 (2010.12.08)
繼歐盟地區實施RoHS指令以來，世界各地區陸續制定法規來規範電子產品的環保規格，電子產品供應鏈因而暴露於法規變動的風險之下，以大陸地區為例，《電子信息產品污染控制管理辦法》於2007年3月頒佈實施以來

車用IC可靠度驗證方法與可能面臨之瓶頸 (2010.11.03)
隨著電子技術的演進與車輛主動式安全設計需求提升，「汽車電子」在車輛上的應用已從過去佔整車成本的13%提升至40%。豐田汽車更為降低日本汽車事故，發展【汽車電子繭】概念

LED產品環境試驗與加速壽命試驗分析研討會 (2010.08.31)
曾幾何時，人類使用數十年之久的LED，隨全球推動節能減碳的浪潮而鹹魚翻身，成為許多廠家一窩蜂投入的產業。隨著應用領域逐漸擴大，LED從過去使用在儀表板指示用途延伸到目前室內/戶外照明與汽車領域，技術亦由低功率往高功率不斷發展

宜特引進全台獨家高溫/高電場誘發閘極漏電實驗 (2010.08.30)
宜特科技宣布，目前已引進高溫/高電場誘發閘極漏電實驗，是台灣首家引進此服務項目之獨立實驗室。此項目為國際汽車電子協會針對IC可靠度必測項目。在實務中，無鉛製程溫度即比錫鉛製程溫度高30℃~40℃，此為高溫環境

高加速壽命試驗研討會 (2010.07.06)
現今企業都無不強調『Time to marketing』的效率，但在產品開發週期一再被壓縮的壓力下，如何在產品設計階段找尋最快速的驗證方法來減少冗長的測試時間，成了每位產品設計者的重要課題

宜特科技全新高階材料分析實驗室正式營運 (2010.06.22)
宜特科技於日前宣佈，預計於6月9日正式營運全新高階材料分析實驗室。由於奈米材料尺寸不斷微縮，且半導體產業朝高階製程發展的趨勢下，宜特將拓展高階材料分析機台設備，引進穿透式電子顯微鏡(TEM：JEOL JEM-2100F)與雙束型聚焦離子束(Dual Beam FIB：FEI Helios 600)

2010先進半導體製程材料分析研討會 (2010.06.09)
為協助半導體產業改善先進製程材料所帶來的失效問題，宜特科技特舉辦此研討會，與客戶分享在材料分析領域上的實戰經驗，包括對表面分析極為靈敏的Auger、能定點切中奈米級(22nm以上)區域的 Dual Beam FIB以及超高解析度的TEM(穿透式電子顯微鏡)

綠色產品相關法規發展趨勢暨企業因應對策研討會 (2010.05.03)
根據調查，企業針對「綠色產品工程師、綠色產品開發研究人員、綠色產品驗證工程師/專員」需求愈來愈多，主要原因在於綠色產品相關規範日益增加所致，目前，企業面臨新的綠色產品相關規範以REACH法規及《中國電子信息產品污染控制管理辦法》(簡稱China RoHS)為主

系統產品導入無鹵素印刷電路板之評估與驗證技術研討會 (2010.04.14)
近年來印刷電路板在電子組裝導入無鉛製程生產 (Lead Free Process) 後，組裝溫度提高，所增加的熱應力導致產品失效案例，較轉換無鉛製程前更為嚴重。而繼無鉛應用完成轉換後，目前各國際組織正積極推動產品無鹵化(Halogen Free)

2010綠色品質設計開發與管理人才培訓 (2010.03.16)
根據調查，目前企業針對「綠色產品工程師、開發研究人員、驗證工程師/專員」需求愈來愈多，此課程目標為企業培訓在綠色產品領域的專業人才，提供受訓者有系統的學習從環境保護的趨勢/法規到重要綠色議題的全面性知識