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全球環境日漸惡化,近幾年在溫溼度高的硫化環境中,電子產品系統、電路板、連接器與元件產生爬行腐蝕(Creep Corrosion)現象,甚至使電子產品提前失效,影響產品的壽命與可靠度;尤其在雲端數據中心、伺服器等高可靠度關注之網通產品,受到爬行腐蝕現象的威脅,更是受到各大廠的廣泛關注。 究竟該如何掌握爬行腐蝕成因? 如何利用加速實驗模擬惡劣環境,預測爬行腐蝕現象的發生,以確保產品品質,預防提前失效? 為協助系統廠、電路板商,可以更準確掌握並預測爬行腐蝕成因,宜特科技透過與當今國際系統大廠、電路板廠等共同研究,剖析造成爬行腐蝕的關鍵因子,並針對當今業界應用廣泛的耐腐蝕性測試方法-MFG(Mixed Flowing Gas)混和氣體腐蝕實驗,找出預防措施與因應對策,歡迎業界先進一同前來共襄盛舉。 13:00-13:30 報 到 13:30-14:10 如何預測爬行腐蝕發生? ◇ 氣體腐蝕試驗原理與應用 ◇ 氣體腐蝕均勻度驗證手法 宜特科技國際工程發展處 陳星慈 專案副理 14:10-14:40 爬行腐蝕如何對雲端數據中心造成威脅? ◇ 從產品高壽命要求談起 ◇ 爬行腐蝕現象預防 宜特科技國際工程發展處 陳星慈 專案副理 14:40-15:00 中 場 休 息 15:00-16:00 當G-sensor設計失效時,如何分析? ◇ PCB與元件端案例分享 ◇ 預防措施與因應對策 宜特科技國際工程發展處 陳星慈 專案副理 16:00-16:30Q & A 報名資訊 參加對象:系統產品廠、電路板廠、電路板材料廠(Surface Finish、Flux)與對PCB爬行腐蝕議題感興趣人士 研討會時間:2012年7月25日(星期三) 13:00-16:30 研討會地點:新竹市埔頂路19號宜特科技9樓訓練教室(查看地圖) 洽詢專線:+886-3-578-2266 分機1068 邱小姐 / seminar_tw@istgroup.com 參加費用: 免費,請攜帶名片一張 報名方式: 請上宜特網站(www.istgroup.com)進行線上報名。即日起額滿為止,欲報從速。(為維持課程品質,僅開放60人報名,每公司以3名為限,報名成功確認以主辦單位回覆為主)
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