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NXP針對行動設備推出高效能低VF肖特基整流器 (2012.04.22)
恩智浦半導體(NXP)近日推出，採用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑膠封裝DFN1006D-2 (SOD882D)、效能最高的肖特基整流器。此款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基勢壘整流器是目前市場上尺寸最小的產品，在0.5-A正向電流下的最大正向電壓為390 mV，可顯著提升電池壽命和性能
恩智浦半導體最高支援1.5A的0.37mm超平封裝肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣佈推出針對行動設備市場的新一代低VF肖特基整流器，為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑膠封裝典型厚度僅有0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場上支援最高1.5A電流的最小元件
NXP推出全新FlatPower封裝MEGA Schottky整流器 (2008.10.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈推出全新FlatPower封裝的MEGA Schottky整流器。NXP此項新產品的正向壓降（forward voltage-drop）表現，可以允許超過50安培的高鋒值電流（high peak current），並且達到1W的Ptot功率耗散


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