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TPCA Show展出全方位解決方案 助電路板迎向5G時代 (2019.10.23)
因應5G即將全面提升網路的速率、穩定性、可靠性,實現個人終端與萬物交互的境界,5G技術所需的高頻率也為PCB製程帶來挑戰。台灣身為全球最具競爭力的PCB生產基地,產業鏈涵蓋面相當完整
第11屆 國際構裝暨電路板研討會IMPACT (2016.10.26)
第11屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT),將於10月26至28日於台北南港展覽館舉辦,同期有全台最大電路板國際展覽(TPCA Show 2016)。今年國際電子構裝暨電路板研討會投稿論文和邀請演講共計180篇,其中有60篇來自其他11個國家投稿
意法半導體發佈全新無線產品射頻前端技術平台 (2013.06.25)
隨著消費者對高速無線寬頻網路的需求迅速成長,智慧型手機和平板電腦等裝置需要採用更複雜的電路。為滿足這一市場需求,提高行動裝置射頻(RF,radio frequency)前端的性能
ITIS:影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出,2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨,以下為其分析: 1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機 聯發科發布MT6589四核A7處理器,GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT,並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem
晶圓級相機技術的關鍵整合優勢 (2008.08.28)
數位相機的相關技術,在過去五年來隨著手機的普及而大幅提升,影像已能夠擺脫時間與空間的限制,即時地傳送到世界任何角落,將人們連結在一起。本文將介紹建構相機模組的創新技術,藉由這些創新技術,使得更小、更價廉的相機模組,得以能整合至手機、筆記型電腦等越來越小巧的電子裝置之中
因應行動裝置市場 飛思卡爾引進功率管理晶片 (2005.12.08)
為了滿足今日的智慧型行動裝置對電源及功率與日俱增的需求,飛思卡爾半導體引進高整合度及功率管理的使用者介面(power management and user interface,PMUI)晶片。 Prismark Partners的首席顧問Mark Christensen表示:「與其它市面上既有的產品相比,飛思卡爾的功率管理裝置可以將元件數量及線路板面積減少50%之多
Dow Corning推出適用新一代覆晶封裝之粘著劑 (2005.04.06)
半導體材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning宣佈推出新款微電子黏著劑,這種新型上蓋密封材料(lid-seal material)的化學成份,具備高黏著性、熱穩定性和抗濕性,適合新一代覆晶(flip-chip)封裝使用
以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.26)
材料對於現代的電子產品來說,可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一,有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配,才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標
封裝基板需求強勁 價格可望持穩 (2004.05.09)
工商時報消息,矽品董事長林文伯日前於該公司所投資之封裝基板廠法說會中表示,儘管主要基板供應商皆在擴充產能,但市場需求仍在增加,所以下半年PBGA基板價格可望持穩,此外因繪圖晶片及晶片組開始採用覆晶封裝(Flip Chip),覆晶基板需求亦強勁上升
以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.05)
@圖說:(圖一) Dow Corning全球企業執行總監Thomas H. Cook 材料對於現代的電子產品來說,可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一,有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配,才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標
Dow Corning推出多款散熱介面材料 (2004.03.15)
半導體材料廠商Dow Corning日前宣布推出三項新的散熱介面材料(thermal interface materials;TIMs),以進一步強化其針對電子業所開發的熱能管理方案產品線。這些新產品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 墊片(pad)系列產品,是Dow Corning去年完成策略性併購Tyco能源材料事業部後,首度推出的散熱介面材料產品系列
日月光與AMD攜手 (2003.02.18)
日月光半導體18日宣佈與AMD簽署合作研發協議,針對微處理器晶片有機封裝技術,攜手研發新一代覆晶封裝解決方案,以發揮雙方在覆晶封裝技術發展上的最大效益。透過這項合作協議
功率放大器(PA)之封裝發展趨勢 (2002.09.05)
大部分的行動電話在射頻系統電路使用三顆IC,包括一顆整合的射頻訊號接收與發射器晶片、一顆IF元件和一顆RF功率放大器。除了IC之外,還包括上百顆被動元件和分離式元件,佔了手機的大部份空間,所以如何將這些被動元件整合是業者努力的方向
我國發展IC基板的契機 (2000.08.01)
參考資料:
訊捷將提升產能至200台打線機 (2000.07.10)
Prismark & ETP預測封裝市場概況顯示:在1999年至2003五年之內,IC的需求規模快速增,BGA封裝之需求成長將達16.1%,而CSP估計將高達48.9%的複合成長率。 創立於1998年2月的訊捷半導體表示,該公司在創立之初,即鎖定以BGA/CSP做為切入半導體封裝代工市場為核心技術,目前的主力產品為MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP,以及PBGA三項


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