第11屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)，將於10月26至28日於台北南港展覽館舉辦，同期有全台最大電路板國際展覽(TPCA Show 2016)。今年國際電子構裝暨電路板研討會投稿論文和邀請演講共計180篇，其中有60篇來自其他11個國家投稿。

邁入第十一年的IMPACT今年主題將聚焦「IMPACT on the Next big Things」。內容包括:

一、五大主題演講

*美國Invensas 總裁Craig Mitchell主講 “Smart Objects Are More Important Than Connected Objects”

*知名市調機構Prismark合夥人姜旭高博士主講”Development Trend of Advanced Packaging”

**研華技術長楊瑞祥主講 “Enabling Smart Factory with IoT Technology”

*聯想Director Joys Lee 主講”Lenovo product introduction and transformation”

*東京大學教授Isao Shimoyama 下山 ?主講” MEMS Sensors and System Integration for IoT"

二、六大特別論壇

*日本ICEP封裝論壇

*韓國IAAC- IoV論壇

*SiP 藍圖論壇

*物聯網與穿戴裝置特別論壇

*Fan-out特別論壇

*Embedded內埋技術

三、四大企業論壇

矽品精密、同欣電子、南亞塑膠以及日月光。

四、先進技術優秀論文