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微電子大都會的建築師 (2006.11.27)
就像大都會的建築，依照晶片接合結構來說，SiP大致上可三類：平面結構、堆疊結構以及內藏結構。其晶片可以經由陶瓷、金屬導線架、有機基板壓合或增層，甚至於矽基板或膠帶式軟性基板等來承載 |
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微軟積極開放Live應用平台以提升競爭優勢 (2006.06.14)
根據國外媒體報導，Microsoft 在波士頓舉辦的TechED大會上，進一步闡述了Live應用服務平台的發展策略。其中Microsoft表示將向第三方（Third Party）開發人員提供Live應用服務的介面，以便能讓他們基於Live平台，開發出各種應用軟體的條件 |
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