账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 2 곧
微电子大都会的建筑师 (2006.11.27)
就像大都会的建筑，依照晶片接合结构来说，SiP大致上可三类：平面结构、堆叠结构以及内藏结构。其晶片可以经由陶瓷、金属导线架、有机基板压合或增层，甚至于矽基板或胶带式软性基板等来承载
微软积极开放Live应用平台以提升竞争优势 (2006.06.14)
根据国外媒体报导，Microsoft 在波士顿举办的TechED大会上，进一步阐述了Live应用服务平台的发展策略。其中Microsoft表示将向第三方（Third Party）开发人员提供Live应用服务的接口，以便能让他们基于Live平台，开发出各种应用软件的条件


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
8 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
9 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护
10 三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw