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滿足穿戴產品、3D封裝驗證需求 宜特引進高端設備 (2014.10.13)
在穿戴式與行動裝置普及、電子產品朝輕薄短小演進下，產品內部結構的尺寸越趨微細淺薄，分析量測或觀察產品各種特性亦面臨前所未有的極限。為因應客戶之需，iST宜特台灣總部增加資本支出引進並升級一批高端設備，包括故障分析缺陷偵測- Thermal EMMI（InSb）；材料表面元素分析- XPS/ ESCA 及Dual-Beam FIB升級，並於10月正式對外檢測使用 |
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Material Analysis & Failure Analysis (2006.05.29)
利用物化性分析產品真正不良現象，了解產品不良原因及改善方法，提昇產品良率。
課程大綱： 1.電子產品不良實例分析流程
2.電子產品不良分析儀器(SEM、TEM、Auger/ESCA、 FIB)及技術介紹
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綠色法規上路 IC產業面臨的測試驗證挑戰 (2005.11.02)
歐盟的RoHS指令，預定在2006年7月1日正式生效，面對時間緊迫與競爭壓力逼人、前景渾囤不明之際，建議業者應盡速尋找全球認證業者，找出適合自身企業體的最佳解決方案 |
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-Elecciones - reparto D'Hont 1.0 (2005.10.08)
Programa "elecciones" para la divisi鏮 de esca隳s usando el sistema D'Hont. |
