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满足穿戴产品、3D封装验证需求 宜特引进高端设备 (2014.10.13)
在穿戴式与行动装置普及、电子产品朝轻薄短小演进下，产品内部结构的尺寸越趋微细浅薄，分析量测或观察产品各种特性亦面临前所未有的极限。为因应客户之需，iST宜特台湾总部增加资本支出引进并升级一批高端设备，包括故障分析缺陷侦测- Thermal EMMI（InSb）；材料表面元素分析- XPS/ ESCA 及Dual-Beam FIB升级，并于10月正式对外检测使用 |
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Material Analysis & Failure Analysis (2006.05.29)
利用物化性分析产品真正不良现象，了解产品不良原因及改善方法，提升产品良率。
课程大纲： 1.电子产品不良实例分析流程
2.电子产品不良分析仪器(SEM、TEM、Auger/ESCA、 FIB)及技术介绍
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绿色法规上路 IC产业面临的测试验证挑战 (2005.11.02)
欧盟的RoHS指令，预定在2006年7月1日正式生效，面对时间紧迫与竞争压力逼人、前景浑囤不明之际，建议业者应尽速寻找全球认证业者，找出适合自身企业体的最佳解决方案 |
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-Elecciones - reparto D'Hont 1.0 (2005.10.08)
Programa "elecciones" para la divisi?? de esca??s usando el sistema D'Hont. |
