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新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效實現4K行動影像應用 (2015.10.08)
益華電腦(Cadence Design Systems)發表新款Cadence Tensilica Vision P5數位訊號處理器 (DSP)，為高效能視覺/影像DSP核心。與前一代的IVP-EP影像和視訊DSP相比，新款影像與視覺DSP核心在執行視覺作業時，最高可提升13倍的效能，並減少約5倍的功率使用 |
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Mobile Backhaul正快速成為數據網路重心 (2011.04.19)
行動裝置的應用無極限擴張，已經大幅提高了全球行動IP流量，特別是多媒體視訊應用導致行動IP出現爆發式成長。根據Cisco所調查的數據指出，在2011年，全球行動IP流量每個月為482PB（1PB=1000TB），2013年將達到每個月2184PB，其中僅視訊應用就佔了2/3的比重 |
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Tensilica發表Diamond Standard 106Micro處理器 (2007.11.12)
Tensilica近日發表採用標準架構、最小的可授權32位元處理器核心。新款Diamond Standard 106Micro核心採用130奈米G製程版本，底面積僅有0.26 mm2，90奈米G製程的版本更只有0.13 mm2，比ARM 7或Cortex-M3核心還要小，且達到1.22 Dhrystone MIPS/MHz的效能，性能超越ARM9E核心 |
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Diamond Standard 106 微處理器核心發表會 (2007.11.08)
Tensilica的處理器技術無論是在消費性電子領域、網路通訊領域，或電信傳輸領域，均已經過量產證明其低功耗、高性能的特質，而居於市場的領導地位。
Tensilica將推出新款Diamond Standard 106 微處理器核心，業界最小的可授權32位元處理器核心，可協助客戶提升競爭力，加速客戶產品問世時程 |
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掌握多媒體消費電子新商機 (2007.03.26)
2007年由Globalpress主辦、在美國加州Monterey所舉行的第五屆電子高峰會已經圓滿落幕。為期4天的會議當中，各家IC設計大廠決策者與技術代表，協同來自歐盟、美國與亞洲將近60名的新聞從業人員 |
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對的合作夥伴是事半功倍的捷徑 (2006.04.03)
Tensilica與創意電子宣佈雙方達成合作協議，創意電子將利用台積電0.13微米以下之製程技術，開發硬核版本（hardened versions）的Tensilica新款Diamond Standard系列處理器。創意所開發之硬核版本Diamond Standard系列處理器包含四個低成本的32位元微控制器，以及兩個高效能DSP核心，可針對0 |
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對的合作夥伴是事半功倍的捷徑 (2006.03.08)
Tensilica是控制器（Controller），處理器（CPU）與數位訊號處理器（DSP）的IP供應商，目前已提供之產品包括隨插即用的Diamond Standard處理器系列，以及可由設計師自行配置的Xtensa LX/Xtensa 6處理器系列 |
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對的合作夥伴是事半功倍的捷徑 (2006.03.01)
Tensilica與創意電子宣佈雙方達成合作協議，創意電子將利用台積電0.13微米以下之製程技術，開發硬核版本（hardened versions）的Tensilica新款Diamond Standard系列處理器。創意所開發之硬核版本Diamond Standard系列處理器包含四個低成本的32位元微控制器，以及兩個高效能DSP核心，可針對0 |
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創意與Tensilica共同推出Diamond Standard系列硬核 (2006.02.16)
創意電子與Tensilica宣佈雙方達成合作協議，創意電子將針對台積電0.13微米以下製程技術，開發硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列處理器。硬核版本(hardened versions)的Diamond Standard系列處理器包含四個低成本的32位元微控制器以及兩個高效能DSP核心 |
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Tensilica Diamond Standard系列產品發表會 (2006.02.13)
Tensilica公司一向致力於提供SOC市場可程式化與可延伸的處理器核心，運用省時的專利製程，製造客制化的處理器核心，並提供一套完整的軟體研發工具環境，讓客戶能簡化IC設計流程、降低耗用資源與設計時間 |
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從MATLAB看SoC設計途徑 (2005.04.11)
過去幾年中，SoC還是個讓業界摸索其定義和作法的階段，然而，這個階段很顯然已經跨越，沒有多少人懷疑今日的晶片設計必須有系統化的架構與能力了。現階段IC設計業者所關注的問題已經轉向：如何以又快又好的方式來發展SoC晶片 |
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從MATLAB看SoC設計途徑 (2005.04.01)
在一統江湖的系統級語言成形前，EDA及晶片設計者還是得先在各別的領域好好下工夫才行。 |
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Tensilica以C程式碼產生最佳化可程式RTL引擎 (2004.07.12)
Tensilica日前宣佈該公司已在設計自動化領域取得一項重要突破，利用公司新的XPRES (Xtensa PRocessor Extension Synthesis) 編譯器從標準C程式碼自動產生最佳化的可配置組態處理器設計 |
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SoC開發的處理器、平台與工具推手 (2003.09.05)
在七月中的矽谷系列專訪中，四家廠商皆看到了SoC的發展潛力，但也都感到目前的技術有所不足，分別針對當前SoC在開發上的瓶頸提出了可行、便捷的設計之道。台灣在SoC的發展上不正在尋求這樣的捷徑？本文將介紹這幾家別具特色的矽谷閃耀之星 |
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Configurable Processor掀起SoC設計新浪潮 (2003.07.10)
處理器無疑是電子設備中不可或缺的關鍵元件，其開發上的難度也高，因此市場上的玩家一向屈指可數。在PC的領域以Intel獨大，僅AMD能稍做抗衡；另一大市場為嵌入式處理器，則以ARM為尊，MIPS次之 |
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Configurable Processor掀起SoC設計新浪潮 (2003.07.05)
目前台灣對Configurable Processor的認識與應用雖然不多，但他相信好的東西經得起市場的考驗，而愈複雜的環境愈能展現Tesilica處理器的必要性；Tesilica要在三、五年內在台灣開花結果，王敬之對此深具信心 |
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打造通透性環境 為市場成長支撐力量 (2003.05.05)
在這次電子產業高峰會中，不論從矽智財（IP）、微處理器、奈米製程或市場應用等面向，與會半導體廠商提出的觀點大多圍繞著一個主題──SoC的實現。雖然這個議題仍面臨許多的挑戰，但其發展的趨勢卻是不容置疑的 |
