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新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效实现4K行动影像应用 (2015.10.08)
益华电脑(Cadence Design Systems)发表新款Cadence Tensilica Vision P5数位讯号处理器(DSP)，为高效能视觉/影像DSP核心。与前一代的IVP-EP影像和视讯DSP相比，新款影像与视觉DSP核心在执行视觉作业时，最高可提升13倍的效能，并减少约5倍的功率使用 |
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Mobile Backhaul正快速成为数据网络重心 (2011.04.19)
行动装置的应用无极限扩张，已经大幅提高了全球行动IP流量，特别是多媒体视讯应用导致行动IP出现爆发式成长。根据Cisco所调查的数据指出，在2011年，全球行动IP流量每个月为482PB（1PB=1000TB），2013年将达到每个月2184PB，其中仅视讯应用就占了2/3的比重 |
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Tensilica发表Diamond Standard 106Micro处理器 (2007.11.12)
Tensilica近日发表采用标准架构、最小的可授权32位处理器核心。新款Diamond Standard 106Micro核心采用130奈米G制程版本，底面积仅有0.26 mm2，90奈米G制程的版本更只有0.13 mm2，比ARM 7或Cortex-M3核心还要小，且达到1.22 Dhrystone MIPS/MHz的效能，性能超越ARM9E核心 |
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Diamond Standard 106 微处理器核心发表会 (2007.11.08)
Tensilica的处理器技术无论是在消费性电子领域、网络通讯领域，或电信传输领域，均已经过量产证明其低功耗、高性能的特质，而居于市场的领导地位。
Tensilica将推出新款Diamond Standard 106 微处理器核心，业界最小的可授权32位处理器核心，可协助客户提升竞争力，加速客户产品问世时程 |
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掌握多媒体消费电子新商机 (2007.03.26)
2007年由Globalpress主办、在美国加州Monterey所举行的第五届电子高峰会已经圆满落幕。为期4天的会议当中，各家IC设计大厂决策者与技术代表，协同来自欧盟、美国与亚洲将近60名的新闻从业人员 |
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对的合作伙伴是事半功倍的快捷方式 (2006.04.03)
Tensilica与创意电子宣布双方达成合作协议，创意电子将利用台积电0.13微米以下之制程技术，开发硬核版本（hardened versions）的Tensilica新款Diamond Standard系列处理器。创意所开发之硬核版本Diamond Standard系列处理器包含四个低成本的32位微控制器，以及两个高效能DSP核心，可针对0 |
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对的合作伙伴是事半功倍的快捷方式 (2006.03.08)
Tensilica是控制器（Controller），处理器（CPU）与数字信号处理器（DSP）的IP供货商，目前已提供之产品包括即插即用的Diamond Standard处理器系列，以及可由设计师自行配置的Xtensa LX/Xtensa 6处理器系列 |
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对的合作伙伴是事半功倍的快捷方式 (2006.03.01)
Tensilica与创意电子宣布双方达成合作协议，创意电子将利用台积电0.13微米以下之制程技术，开发硬核版本（hardened versions）的Tensilica新款Diamond Standard系列处理器。创意所开发之硬核版本Diamond Standard系列处理器包含四个低成本的32位微控制器，以及两个高效能DSP核心，可针对0 |
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创意与Tensilica共同推出Diamond Standard系列硬核 (2006.02.16)
创意电子与Tensilica宣布双方达成合作协议，创意电子将针对台积电0.13微米以下制程技术，开发硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列处理器。硬核版本(hardened versions)的Diamond Standard系列处理器包含四个低成本的32位微控制器以及两个高效能DSP核心 |
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Tensilica Diamond Standard系列产品发表会 (2006.02.13)
Tensilica公司一向致力于提供SOC市场可程序化与可延伸的处理器核心，运用省时的专利制程，制造客制化的处理器核心，并提供一套完整的软件研发工具环境，让客户能简化IC设计流程、降低耗用资源与设计时间 |
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从MATLAB看SoC设计途径 (2005.04.11)
过去几年中，SoC还是个让业界摸索其定义和作法的阶段，然而，这个阶段很显然已经跨越，没有多少人怀疑今日的芯片设计必须有系统化的架构与能力了。现阶段IC设计业者所关注的问题已经转向：如何以又快又好的方式来发展SoC芯片 |
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从MATLAB看SoC设计途径 (2005.04.01)
在一统江湖的系统级语言成形前，EDA及芯片设计者还是得先在各别的领域好好下工夫才行。 |
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Tensilica以C程序代码产生优化可程序RTL引擎 (2004.07.12)
Tensilica日前宣布该公司已在设计自动化领域取得一项重要突破，利用公司新的XPRES (Xtensa PRocessor Extension Synthesis) 编译程序从标准C程序代码自动产生优化的可配置组态处理器设计 |
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SoC开发的处理器、平台与工具推手 (2003.09.05)
在七月中的矽谷系列专访中，四家厂商皆看到了SoC的发展潜力，但也都感到目前的技术有所不足，分别针对当前SoC在开发上的瓶颈提出了可行、便捷的设计之道。台湾在SoC的发展上不正在寻求这样的捷径？本文将介绍这几家别具特色的矽谷闪耀之星 |
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Configurable Processor掀起SoC设计新浪潮 (2003.07.10)
处理器无疑是电子设备中不可或缺的关键组件，其开发上的难度也高，因此市场上的玩家一向屈指可数。在PC的领域以Intel独大，仅AMD能稍做抗衡；另一大市场为嵌入式处理器，则以ARM为尊，MIPS次之 |
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Configurable Processor掀起SoC设计新浪潮 (2003.07.05)
目前台湾对Configurable Processor的认识与应用虽然不多，但他相信好的东西经得起市场的考验，而愈复杂的环境愈能展现Tesilica处理器的必要性；Tesilica要在三、五年内在台湾开花结果，王敬之对此深具信心 |
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打造通透性环境 为市场成长支撑力量 (2003.05.05)
在这次电子产业高峰会中，不论从矽智财（IP）、微处理器、奈米制程或市场应用等面向，与会半导体厂商提出的观点大多围绕着一个主题──SoC的实现。虽然这个议题仍面临许多的挑战，但其发展的趋势却是不容置疑的 |
