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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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Workday：七成台灣企業為數位敏捷度追隨者 (2022.11.23)
Workday委託 IDC進行的亞太區數位敏捷度指數2022調查，首度將台灣納入研究，報告指出疫情加速企業數位轉型的腳步，台灣整體數位轉型表現優於亞太區東協（ASEAN）部分新興市場，但仍有七成企業處於數位轉型緩慢或戰略階段，數位敏捷度[1]仍須提升 |
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瑞昱半導體與微軟攜手建立營運與資安韌性 (2021.10.08)
疫情帶動全球半導體市場大幅成長、產能供不應求，及並未因疫情而停歇的資安攻擊頻傳，瑞昱半導體（以下簡稱瑞昱） 與台灣微軟及自由系統攜手合作，導入Microsoft 365 E5 解決方案及「零信任」架構 |
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WFH之下的工業數位化轉換與系統機制 (2020.08.04)
在COVID-19之後，工作方式改革的呼聲越來越高下，再加上新一代數位技術加速了遠端工作的推動，帶動了現有工廠生產系統的運作方式。 |
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解決黃光技術成本挑戰 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影（lithography）扮演半導體製程中最重要的流程，通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮，微影技術需製作的最小線寬（pitch level）也被為縮至極短波長才能製成的程度，從採用波長365nm的UV光，到波長248nm及193nm的深紫外線光（DUV），甚至是波長10~14nm的極紫外線光（EUV），微影技術正面臨前所未有的挑戰 |
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運用雲端與資安技術 Openfind BCP 方案避免營運中斷的巨額損失 (2018.09.04)
為了降低企業遭逢自然或人為災害時，所造成日常營運的被迫中斷，而無法繼續提供產品與服務的衝擊所帶來的巨大損失，建置完善的企業持續營運計畫（Business Continuity Planning, BCP）就能在面臨危機時發揮作用，不僅可為企業阻斷風險，也能夠獲得客戶的信賴 |
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聯電推出40奈米SST嵌入式快閃記憶體製程 東芝的MCU將採用 (2017.12.21)
聯華電子今宣布，該公司推出40奈米結合Silicon Storage Technology（SST）嵌入式SuperFlash非揮發性記憶體的製程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快閃記憶，較量產的55奈米單元尺寸減少20％以上，並使整體記憶體面積縮小了20-30％ |
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淺論燐光有機EL顯示器技術 (2007.06.28)
有機EL（Electro Luminescence）顯示器屬於主動性發光元件，具有大視角、高對比、高反應速度等LCD無法媲美的特性，因此最近幾年有機EL顯示器的發展動向，成為相關業者關注的焦點之一 |
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向垃圾郵件說“不” (2004.12.01)
E-mail已經成為日常生活中主要溝通工具之一，伴隨而來的垃圾郵件也與日俱增。如今，郵件過濾不是唯一的解決之道，唯有尋求全面性的解決方案才能達成零垃圾郵件污染的最佳境界 |
