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Molex剛性─柔性電路簡化關鍵任務的電源和訊號分配 (2014.12.15)
整合式資料與通訊方案適用於高階可攜式軍用設備
Molex公司推出剛性─柔性電路和電路元件。Molex剛性─柔性電路和電路元件適用於輕巧及可在各種惡劣環境下運作的可攜式高速軍事與航天資料和通訊設備，並能夠把其阻抗不連續性降至最低 |
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2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2008.01.02)
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元 |
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2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2007.12.28)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元 |
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2007亞洲電路板產業高峰論壇 (2007.09.12)
2007亞洲電路板高峰論壇-AFEC Conference今年首次於台北登場。亞洲各國之代表性電路板廠商將出席發表演說，針對PCB產業市場趨勢提出精闢見解，欲瞭解亞洲區電路板產業發展之機會與挑戰，AFEC Conference將是2007年不可錯過之指標性高峰論壇 |
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逐鹿汽車電子 捨我其誰 (2006.10.04)
在3C之外，有一個第4C正在興起 |
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Dow Corning高導電性銀墨應用領域廣泛 (2004.09.29)
半導體材料供應商Dow Corning宣布五種全新高導電性銀墨（Silver Ink），為電子製造廠商在設計高效能的可攜式無線產品時提供更多的材料選擇。此系列產品的上市亦是該公司繼今年稍早以推出高導電性銀墨旗艦產品PI-2000之後，進一步拓展規模達70億美元之特殊有機材料的重要策略佈局 |
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IR推出myPOWER網上設計中心 (2002.10.17)
國際整流器公司（International Rectifier），推出以網際網路為基礎的設計及模擬工具 - myPOWER網上設計中心 (Online Design Centre)，提供一天完成的設計組件定製服務，並成功把先進功率系統的設計時間縮短數星期，甚至數月 |
