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Molex刚性─柔性电路简化关键任务的电源和讯号分配 (2014.12.15)
整合式资料与通讯方案适用于高阶可携式军用设备
Molex公司推出刚性─柔性电路和电路元件。 Molex刚性─柔性电路和电路元件适用于轻巧及可在各种恶劣环境下运作的可携式高速军事与航天资料和通讯设备，并能够把其阻抗不连续性降至最低 |
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2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2008.01.02)
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望， 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元 |
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2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2007.12.28)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望， 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元 |
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2007亚洲电路板产业高峰论坛 (2007.09.12)
2007亚洲电路板高峰论坛-AFEC Conference今年首次于台北登场。亚洲各国之代表性电路板厂商将出席发表演说，针对PCB产业市场趋势提出精辟见解，欲了解亚洲区电路板产业发展之机会与挑战，AFEC Conference将是2007年不可错过之指针性高峰论坛 |
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逐鹿汽车电子 舍我其谁 (2006.10.04)
在3C之外，有一个第4C正在兴起 |
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Dow Corning高导电性银墨应用领域广泛 (2004.09.29)
半导体材料供货商Dow Corning宣布五种全新高导电性银墨（Silver Ink），为电子制造厂商在设计高效能的可携式无线产品时提供更多的材料选择。此系列产品的上市亦是该公司继今年稍早以推出高导电性银墨旗舰产品PI-2000之后，进一步拓展规模达70亿美元之特殊有机材料的重要策略布局 |
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IR推出myPOWER网上设计中心 (2002.10.17)
国际整流器公司（International Rectifier），推出以网际网路为基础的设计及模拟工具- myPOWER网上设计中心(Online Design Centre)，提供一天完成的设计组件定制服务，并成功把先进功率系统的设计时间缩短数星期，甚至数月 |
