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Design Service將整合各層級技術 (2002.07.11)
隨著IDM大廠在研發與銷售的考量，以及各式IP無法由一家公司獨立研發的情形下，部份IC設計業務對外發包；形成產業分工形態精細、產業聚落規模龐大的現象。設計層級也可分為兩大部份
Design Service將整合各層級技術 (2002.07.05)
蔡美柔預測未來Design Service將會有大者恆大的趨勢。她並且提到，現階段中小型IC設計業者多半朝大型Design Service廠商佈局，或重新定位找尋新市場以開拓財源。
IC設計的分工與服務 (2002.06.05)
本文將對IC設計廠商進行層級介紹，以此探討分工環境下各廠商的轉變與現今產業所面臨的瓶頸，進一步預測IC設計產業中，各型態的公司未來所能提供的服務趨勢。


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