账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 3 곧
Design Service将整合各层级技术 (2002.07.11)
随着IDM大厂在研发与销售的考虑，以及各式IP无法由一家公司独立研发的情形下，部份IC设计业务对外发包；形成产业分工形态精细、产业聚落规模庞大的现象。设计层级也可分为两大部份
Design Service将整合各层级技术 (2002.07.05)
蔡美柔预测未来Design Service将会有大者恒大的趋势。她并且提到，现阶段中小型IC设计业者多半朝大型Design Service厂商布局，或重新定位找寻新市场以开拓财源。
IC设计的分工与服务 (2002.06.05)
本文将对IC设计厂商进行层级介绍，以此探讨分工环境下各厂商的转变与现今产业所面临的瓶颈，进一步预测IC设计产业中，各型态的公司未来所能提供的服务趋势。


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 捷扬光电首款双镜头声像追踪 PTZ 摄影机上市
2 英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发
3 意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化
4 ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用
5 恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务
6 Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求
7 意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计
8 Diodes新款10Gbps符合车规的主动交叉多工器可简化智慧座舱连接功能
9 宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级
10 Diodes新款12通道LED驱动器可提升数位看板和显示器效能

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw