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IC设计的分工与服务
 

【作者: 陳瑩欣,黃俊義】2002年06月05日 星期三

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根据工研院统计,设计产业在全球半导体产值比重上扬10%,显示IC设计产业有实力成为半导体产​​业中的新经济指标;工研院分析,全球设计产业因其创新特性和智慧资本取向,所以能够逆势成长。事实上,除了设计产业本身求新求变的体质足以服膺市场需求外,完整的链状发展和分工体系亦是一项重要的关键,请参考(表一),以台湾设计产业来说,自1987年半导体制造厂台积电成立后,IC设计分工架构渐渐成形,透过不断的演进,俾使设计生产流程完整,遂缔造出台湾厂商一年盈收1,220亿的佳绩。



《表一》
《表一》

设计分工的定义与内涵

如前所述,由于晶圆代工业的兴起,促使了IC设计业成为一个得以独立发展的产业,而所谓独立的产业则不外乎上、中、下游的垂直整合与分工。但目前的厂商型态或经营内涵,仍然在许多方面互相跨越与相互的平行竞争,这在专业分工尚未达到一个经济规模时,当然是无可厚非的事。然而展望未来,我们相信IC设计产业的垂直分工型态将更趋明显,而且就在Fabless的概念中走向各自的专业领域,另外则是在SOC的趋势下扩大IC设计的应用范围。
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