账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
Design Service将整合各层级技术
专访源捷科技资深经理蔡美柔

【作者: 陳瑩欣】2002年07月05日 星期五

浏览人次:【4101】

《照片人物 源捷科技资深经理蔡美柔》
《照片人物 源捷科技资深经理蔡美柔》

随着IDM大厂在研发与销售的考虑,以及各式IP无法由一家公司独立研发的情形下,部份IC设计业务对外发包;形成产业分工形态精细、产业聚落规模庞大的现象。设计层级也可分为两大部份,从ASIC设计、IP整合等下层设计,以及IP授权、APR/RTL Sign-off等上层设计,各部份皆有不同的研发诉求,分别由源捷、创意、智原、巨有、擎亚等IC Service厂商提供解决方案。


「现阶段Design Service厂商有整合各层级技术的趋势,」源捷总管理处资深经理蔡美柔表示,由于市场竞争、各层级技术发展,以及设计产业商业模式变化等因素,使IC设计业渐有上下层互通的现象。她指出,Design Service产业向上提升还有两项重要关键:机制与环境。她说明,「机制的奠定,可以使设计流程明确,有助于专精研发;对环境的正确认知,有利于建构完全的商业模式和开发出优质的软/硬件。」


蔡美柔认为,现今上下层设计业者的发展模式因产业特性而不尽相同,整合上亦有各自必须着重的地方:「下层技术的应用需求量大,但是门坎较低;上层反之,竞争对手较少。」
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
承袭Jack Kilby精神 TI内化的创新DNA
并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变
台湾发展SIP产业行不行?
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
» 恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
» AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA9RHKV6STACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw