《照片人物　源捷科技資深經理蔡美柔》

隨著IDM大廠在研發與銷售的考量，以及各式IP無法由一家公司獨立研發的情形下，部份IC設計業務對外發包；形成產業分工形態精細、產業聚落規模龐大的現象。設計層級也可分為兩大部份，從ASIC設計、IP整合等下層設計，以及IP授權、APR/RTL Sign-off等上層設計，各部份皆有不同的研發訴求，分別由源捷、創意、智原、巨有、擎亞等IC Service廠商提供解決方案。

「現階段Design Service廠商有整合各層級技術的趨勢，」源捷總管理處資深經理蔡美柔表示，由於市場競爭、各層級技術發展，以及設計產業商業模式變化等因素，使IC設計業漸有上下層互通的現象。她指出，Design Service產業向上提升還有兩項重要關鍵：機制與環境。她說明，「機制的奠定，可以使設計流程明確，有助於專精研發；對環境的正確認知，有利於建構完全的商業模式和開發出優質的軟/硬體。」

蔡美柔認為，現今上下層設計業者的發展模式因產業特性而不盡相同，整合上亦有各自必須著重的地方：「下層技術的應用需求量大，但是門檻較低；上層反之，競爭對手較少。」
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