帳號：
密碼：
相關物件共 3 筆
國際構裝技術研討會　環保構裝最受矚目 (2007.10.01)
工研院、台灣電路板協會（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦的2007國際構裝技術研討會，自1日起連續3天在台北國際會議中心舉行。來自全球41個機構在先進構裝、微系統與奈米、模擬/測試/設計、材料/製程/設備、環保構裝…等10餘項技術領域的專家學者齊聚一堂，發表最新的研究，與會者超過350餘人
MEMS壓力感測器可靠度分析 (2005.12.05)
本文將說明在高溼度環境下，氟碳凝膠可為MEMS壓力感測器提供更佳可靠度。另由於MEMS的架構會直接接觸量測環境，因此壓力感測器對於可靠度的要求更為嚴格。這對封裝技術帶來更大的挑戰，本文也將針對封裝進行探討
菱生進軍大陸設封測廠 (2001.08.27)
國內封裝測試廠赴大陸設廠似乎已成為下半年各業者重要發展方向。菱生精密24日也正式發出公告表示，將透過海外轉投資方式成立寧波立騵科技，正式進軍大陸封裝測試市場


  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
3 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
4 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
5 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
6 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力
7 ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求
8 西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗
9 歐洲首款Multibeam Mask Writer新機型強化半導體生態系
10 igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw