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英特爾最佳化AI參考套件協助開發者和資料科學家加速創新 (2023.08.01)
英特爾公布推出共34個開放原始碼的人工智慧(AI)參考套件,這是多年來與Accenture合作的成果,將協助開發者和資料科學家更快、更輕鬆地部署AI。每個套件均包含模型程式碼、訓練資料、機器學習流程說明、函式庫和oneAPI等組成要素,藉此讓不同組織能夠在多樣化架構的內部、雲端、邊緣環境中使用並最佳化AI應用
Fractilia將隨機性誤差量測導入晶圓廠 提升EUV管控與良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment(FAME)產品組合推出最新生力軍:FAME 300。專為量產(HVM)晶圓廠製造環境所設計的FAME 300,可針對先進節點之微影圖案化誤差最大來源隨機效應(stochastics effects),提供即時測量、檢測與監控
超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉(ART)技術與奈米脊型工程,愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體,實現5G毫米波頻段的功率放大應用。
Mentor推新晶片測試技術 縮短測試時間4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自動駕駛等快速演進的應用,對下一代IC提出了更高的性能需求,IC設計規模正以前所未有的速度增長,將數十億顆電晶體整合於一身的積體電路已不再是空談
微軟:挑戰數位轉型重力 混合雲戰略是正確方向 (2019.11.07)
在數位轉型浪潮之下,企業在雲端工作環境中面臨的挑戰更為艱鉅,開發工具必須更為彈性、開放與安全。統計顯示,預計到2020年,每人平均每秒將產生1.7 MB的使用數據;另外
致茂電子投資AI技術供應商太奇雲端 (2017.10.23)
致茂電子今日宣布,投資AI新創公司太奇雲端,成為最大法人股東,在原本的關鍵技術裡注入AI的血液,創造致茂量測設備與Turnkey解決方案更智慧化與更高附加價值。 太奇雲端(Touch Cloud Inc
2017 年Touch Taiwan展--奧寶科技展出OLED及高階顯示器製造良率提升方案 (2017.09.28)
奧寶科技在 2017 年 Touch Taiwan 展覽會上重點展出設計旨在提升良率與優化生產線的Orbotech Quantum AOI 系列、Orbotech Quantum Flex AOI 系列、Array Checker和 Prism。 全球電子產品製造產業良率提升及製程創新解決方案供應商奧寶科技於 2017 年 9月20至22日參加Touch Taiwan展覽會
ADI微機電加速度計實現結構缺陷的早期偵測 (2016.11.22)
亞德諾半導體(ADI)宣布一款三軸微機電(MEMS)加速度計,以極低雜訊進行高解析度振動測量,實現經由無線感測器網路的早期結構缺陷偵測。新的ADXL354和ADXL355加速度計的低功耗,延長了電池壽命,並藉由減少更換電池的時間以延長產品的使用
ADI微機電加速度計實現結構缺陷的早期偵測 (2016.10.05)
亞德諾半導體(ADI)宣布一款三軸微機電(MEMS)加速度計,以極低雜訊進行高解析度振動測量,實現經由無線感測器網路的早期結構缺陷偵測。新的ADXL354和ADXL355加速度計的低功耗,延長了電池壽命,並藉由減少更換電池的時間以延長產品的使用
KLA-Tencor 為積體電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品 (2016.07.13)
在 SEMICON West 上,KLA-Tencor 公司為前沿積體電路裝置製造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統:3900 系列(以前稱為第 5 代)和 2930 系列寬頻電漿光學檢測儀、Puma 9980 雷射掃描檢測儀、CIRCL 5全表面檢測套件、Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀和 eDR7280電子顯微鏡和分類工具
滿足穿戴產品、3D封裝驗證需求 宜特引進高端設備 (2014.10.13)
在穿戴式與行動裝置普及、電子產品朝輕薄短小演進下,產品內部結構的尺寸越趨微細淺薄,分析量測或觀察產品各種特性亦面臨前所未有的極限。為因應客戶之需,iST宜特台灣總部增加資本支出引進並升級一批高端設備,包括故障分析缺陷偵測- Thermal EMMI(InSb);材料表面元素分析- XPS/ ESCA 及Dual-Beam FIB升級,並於10月正式對外檢測使用
Tektronix為Sentry監控解決方案新增缺陷偵測功能 (2010.11.24)
Tektronix近日宣佈,在2010年有線電視技術展(Cable-Tec Expo 2010)推出該公司獲獎Sentry數位內容監視器的重大增強功能,可偵測數位節目中的視訊與音訊錯誤,同時產生與平均評價分數關聯的衡量標準(MOS),讓Sentry成為市面上唯一的可擴充解決方案
Qcept提供晶圓快速線上非光學可視性缺陷偵測 (2008.06.13)
Qcept的ChemetriQ 3000提供整片晶圓的快速線上非光學可視性缺陷(NVDs)偵測,包括了有機、無機、金屬污染、製程導致的電荷、水漬或其他的非光學可視性缺陷。NVDs無法以光學檢測系統探測,在尖端晶圓廠中,佔了所有缺陷的30%
科磊推出新款電子束檢測系統 (2003.06.20)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期推出一套能在量產生產線中監控電子的電子束檢測工具—eS30,能協助晶片製造商排除130奈米以下製程的主要障礙。在晶片製造商的研發生產線中,電子束檢測技術的重要性持續升高,另一項同樣重要的因素是偵測出在生產過程中重複出現的新缺陷,這些缺陷不僅會影響良率,並會大幅降低晶圓廠的投資報酬率
應用材料將併購以色列Oramir公司 (2001.07.24)
晶圓檢視解決方案主要供應商應用材料公司日前宣佈,與專精於先進的半導體晶圓雷射清潔技術的以色列Oramir半導體設備公司簽署一項併購協議。目前以色列政府正在審核這項併購協議,雙方並未揭露併購金額的數目


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