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英特尔最隹化AI叁考套件协助开发者和资料科学家加速创新 (2023.08.01)
英特尔公布推出共34个开放原始码的人工智慧（AI）叁考套件，这是多年来与Accenture合作的成果，将协助开发者和资料科学家更快、更轻松地部署AI。每个套件均包含模型程式码、训练资料、机器学习流程说明、函式库和oneAPI等组成要素，藉此让不同组织能够在多样化架构的内部、云端、边缘环境中使用并最隹化AI应用 |
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Fractilia将随机性误差量测导入晶圆厂 提升极紫外光微影图案化管控与良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment（FAME）产品组合推出最新生力军：FAME 300。专为量产（HVM）晶圆厂制造环境所设计的FAME 300，可针对先进节点之微影图案化误差最大来源随机效应（stochastics effects），提供即时测量、检测与监控 |
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超越5G时代的射频前端模组 (2021.01.05)
透过整合深宽比捕捉（ART）技术与奈米脊型工程，爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化镓或磷化铟镓的异质接面双极电晶体，实现5G毫米波频段的功率放大应用。 |
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Mentor推新Tessent TestKompress晶片测试技术 缩短测试时间4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自动驾驶等快速演进的应用，对下一代IC提出了更高的性能需求，IC设计规模正以前所未有的速度增长，将数十亿颗电晶体整合於一身的积体电路已不再是空谈 |
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微软：挑战数位转型重力 混合云战略是正确方向 (2019.11.07)
在数位转型浪潮之下，企业在云端工作环境中面临的挑战更为艰钜，开发工具必须更为弹性、开放与安全。统计显示，预计到2020年，每人平均每秒将产生1.7 MB的使用数据；另外 |
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致茂电子投资AI技术供应商太奇云端 (2017.10.23)
致茂电子今日宣布，投资AI新创公司太奇云端，成为最大法人股东，在原本的关键技术里注入AI的血液，创造致茂量测设备与Turnkey解决方案更智慧化与更高附加价值。
太奇云端（Touch Cloud Inc |
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2017 年Touch Taiwan展--奥宝科技展出OLED及高阶显示器制造良率提升方案 (2017.09.28)
奥宝科技在 2017 年 Touch Taiwan 展览会上重点展出设计旨在提升良率与优化生产线的Orbotech Quantum AOI 系列、Orbotech Quantum Flex AOI 系列、Array Checker和 Prism。
全球电子产品制造产业良率提升及制程创新解决方案供应商奥宝科技於 2017 年 9月20至22日叁加Touch Taiwan展览会 |
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ADI微机电加速度计实现结构缺陷的早期侦测 (2016.11.22)
亚德诺半导体（ADI）宣布一款三轴微机电（MEMS）加速度计，以极低杂讯进行高解析度振动测量，实现经由无线感测器网路的早期结构缺陷侦测。新的ADXL354和ADXL355加速度计的低功耗，延长了电池寿命，并藉由减少更换电池的时间以延长产品的使用 |
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ADI微机电加速度计实现结构缺陷的早期侦测 (2016.10.05)
亚德诺半导体(ADI)宣布一款三轴微机电(MEMS)加速度计，以极低杂讯进行高解析度振动测量，实现经由无线感测器网路的早期结构缺陷侦测。新的ADXL354和ADXL355加速度计的低功耗，延长了电池寿命，并藉由减少更换电池的时间以延长产品的使用 |
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KLA-Tencor 为积体电路技术推出晶圆全面检查与检查系列产品 (2016.07.13)
在SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司为前沿积体电路装置制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统：3900 系列（以前称为第5 代）和2930 系列宽频电浆光学检测仪、Puma 9980雷射扫描检测仪、CIRCL 5全表面检测套件、Surfscan SP5无图案晶圆检测仪和eDR7280电子显微镜和分类工具 |
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满足穿戴产品、3D封装验证需求 宜特引进高端设备 (2014.10.13)
在穿戴式与行动装置普及、电子产品朝轻薄短小演进下，产品内部结构的尺寸越趋微细浅薄，分析量测或观察产品各种特性亦面临前所未有的极限。为因应客户之需，iST宜特台湾总部增加资本支出引进并升级一批高端设备，包括故障分析缺陷侦测- Thermal EMMI（InSb）；材料表面元素分析- XPS/ ESCA 及Dual-Beam FIB升级，并于10月正式对外检测使用 |
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Tektronix为Sentry监控解决方案新增缺陷侦测功能 (2010.11.24)
Tektronix近日宣布，在2010年有线电视技术展（Cable-Tec Expo 2010）推出该公司获奖Sentry数字内容监视器的重大增强功能，可侦测数字节目中的视讯与音频错误，同时产生与平均评价分数关联的衡量标准（MOS），让Sentry成为市面上唯一的可扩充解决方案 |
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Qcept提供晶圆快速在线非光学可视性缺陷侦测 (2008.06.13)
Qcept的ChemetriQ 3000提供整片晶圆的快速在线非光学可视性缺陷(NVDs)侦测，包括了有机、无机、金属污染、制程导致的电荷、水渍或其他的非光学可视性缺陷。NVDs无法以光学检测系统探测，在尖端晶圆厂中，占了所有缺陷的30% |
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科磊推出新款电子束检测系统 (2003.06.20)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期推出一套能在量产生产线中监控电子的电子束检测工具—eS30，能协助晶片制造商排除130奈米以下制程的主要障碍。在晶片制造商的研发生产线中，电子束检测技术的重要性持续升高，另一项同样重要的因素是侦测出在生产过程中重复出现的新缺陷，这些缺陷不仅会影响良率，并会大幅降低晶圆厂的投资报酬率 |
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应用材料将并购以色列Oramir公司 (2001.07.24)
晶圆检视解决方案主要供货商应用材料公司日前宣布，与专精于先进的半导体晶圆雷射清洁技术的以色列Oramir半导体设备公司签署一项并购协议。目前以色列政府正在审核这项并购协议，双方并未揭露并购金额的数目 |
