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搶挖美國人才 中國期望在EDA產業彎道超車 (2021.03.05)
目前中國EDA人才市場情況卻不容樂觀，因此如何培養EDA人才、以人才確保產業創新成為了業界關注的重點之一。 |
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2020 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣區獲選論文搶先發表 (2020.10.15)
近年亞洲各國在半導體製造與晶片設計不僅已成為國際上重要之成員，更是成長幅度最大之區域。兼具學術與產業影響力之IEEE亞洲固態電路會議 (IEEE A-SSCC) 亦發展成為晶片設計領域之重要國際會議 |
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在新冠疫情中升溫的5G基地台電子元件商機 (2020.06.02)
百業幾近蕭條的局面，5G建設卻逆勢成長，成為疫情之下最受注目的發展。 |
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Gartner：2019年全球半導體營收下滑11.9% (2020.01.16)
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示，2019年全球半導體總營收為4,183億美元，較2018年減少11.9%。由於記憶體市場衰退，許多大廠受到負面衝擊，像是2017、2018年營收都排名第一的三星電子（Samsung Electronics）也深受影響，讓英特爾（Intel）藉此重新奪回市場冠軍寶座 |
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智慧手機的神經網路處理器時代 (2019.02.26)
深度學習乃人工智慧的基礎，而其核心就是「深度神經網路」，因此提升神經網路資料處理的效能，就成了目前各家終端產品的突破點。眼前最火熱的戰場，就是智慧型手機 |
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海思半導體選定ANSYS為新世代電源完整性及可靠度簽證方案 (2018.08.10)
ANSYS的電源完整性及可靠度分析解決方案，借力海思半導體（HiSilicon Technologies Co.），將新世代行動、網路、人工智慧及5G產品創新提升到全新的層次。
透過簽署多年合約 |
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2018科技產業展望 (2018.01.25)
本篇文章由資深編輯們針對不同的應用市場與技術，包含半導體、5G、顯示與AI，提出他們各自的觀察與展望。 |
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台灣IC設計業 還是走自己的路吧 (2018.01.11)
2011年時，曾經採訪一位台灣IC設計服務公司的高階主管，問到關於中國半導體業崛起的情況，當時他回答，「台灣還有約6～7年的領先優勢，若沒有整體性的改變，遲早會被追上 |
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海思採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP為華為手機處理器 (2017.11.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈全球無晶圓廠半導體及IC設計公司海思半導體採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP，於其華為最新Mate 10系列手機的10奈米Kirin 970行動應用處理器 |
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華為與金雅拓合作加快NB IoT部署 (2017.11.14)
金雅拓與華為，通過其半導體分公司海思半導體攜手合作，共同開發具備更高安全性能且功耗極低的新壹代模塊，旨在滿足設備制造商對經久耐用的低功耗窄帶（NB）物聯網模塊日益增長的需求 |
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2016年全球IC設計大廠營收排名出爐 高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中，高通（QCT）仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通（Broadcom）與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動 |
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[專欄]ARM架構伺服器晶片的機會與挑戰 (2016.08.15)
經過4、5年的發展，ARM架構的伺服器晶片已逐漸開展，但這4、5年內卻是幾家歡樂幾家愁。首先是新創業者Calxeda退出市場，NVIDIA宣布其Tegra K1晶片應用方向轉向，而傳聞中Samsung原有意發展ARM架構伺服器晶片，也因營運低迷而改變策略，進而解散該團隊 |
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Cadence推出下一代Virtuoso平台 (2016.04.11)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）推出下一代Virtuoso平台，可為設計人員提供10倍的跨平台效能與容量提升。此平台包含在Cadence Virtuoso類比設計環境（Virtuoso Analog Design Environment, ADE）中新增技術，並為Cadence Virtuoso佈局套件提供增強功能，以因應汽車安全、醫療裝置與物聯網（IoT）應用等需求 |
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Cadence推出Palladium Z1硬體驗證模擬平台 (2015.11.18)
益華電腦（Cadence Design Systems）發表Cadence Palladium Z1硬體驗證模擬（emulation）平台，這是資料中心級（datacenter-class）硬體模擬系統，與前一代產品相比，可提供5倍的更高硬體模擬處理能力；若與最接近的競爭產品相比，工作負載效率平均提升了2.5倍 |
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ARM為高階行動體驗樹立全新標竿 (2015.02.04)
ARM推出全新的IP組合，為新上市的行動裝置樹立高階使用者體驗新標竿。這套IP組合是以高效能的行動處理器ARM Cortex-A72為核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以較五年前的高階智慧型手機提供高於50倍的處理器效能 |
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海思半導體擴大採用Cadence工具與IP進行先進製程FinFET設計 (2014.12.17)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，通訊網路與數位媒體晶片組解決方案供應商海思半導體（HiSilicon）已簽署合作協議，將於16奈米FinFET設計領域大幅擴增採用Cadence數位與客製/類比流程，並於10奈米和7奈米製程的設計流程上密切合作 |
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富士通與海思半導體將加強高階通訊晶片策略合作 (2013.01.31)
隨著晶片的處理速度不斷提升，同時調變和解調演算法也愈趨複雜，現代通訊晶片往往需整合數億顆同時運作的電晶體和超高速類比互連IP，導致物理設計收斂變得更為困難，而晶片上大量的數位電路對超高速類比IP的干擾現象也愈來愈明顯 |
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64位元Cortex-A50系列處理器 決戰2014 (2012.11.22)
ARM 2012年度技術研討會之焦點議題同樣持續聚焦在64位元Cortex-A50系列處理器上頭，除了再次強調A50系列處理器所能夠提供3倍現有超級手機之效能與絕佳能源效率之外，相關製程技術也是會場上的一大亮點 |
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[Tech Inside]64-bit ARM報到 這次是來真的！ (2012.11.02)
ARM一年前對外宣佈了64位處理器的架構 － ARMv8，但事隔一年後的現在，首款基於ARMv8架構的處理器才真正與我們見面，而該架構之處理器被歸類在Cortex-A50系列，此系列不僅可以使用在未來的智慧型手機與平板電腦，更能夠提供伺服器節能的解決方案 |
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以撂倒英特爾為己任 ARM推64位元處理器 (2012.11.01)
10月31日，ARM在北京正式推出了兩款64位元處理器產品，也是首次發表的Cortex A50系列處理器。Cortex A50是ARM的首批64位處理器，藉由這個全新里程碑，試圖在行動市場進一步擴大自己的佔有率，同時也藉由64位元處理器，正式向英特爾宣告：伺服器市場，我們來了！
事實上，ARM將這次的發表，定調為該公司成立25年以來的最重大發表 |
