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抢挖美国人才 中国期望在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观，因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。 |
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2020 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2020.10.15)
近年亚洲各国在半导体制造与晶片设计不仅已成为国际上重要之成员，更是成长幅度最大之区域。兼具学术与产业影响力之IEEE亚洲固态电路会议 (IEEE A-SSCC) 亦发展成为晶片设计领域之重要国际会议 |
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在新冠疫情中升温的5G基地台电子元件商机 (2020.06.02)
百业几近萧条的局面，5G建设却逆势成长，成为疫情之下最受注目的发展。 |
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Gartner：2019年全球半导体营收下滑11.9% (2020.01.16)
国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示，2019年全球半导体总营收为4,183亿美元，较2018年减少11.9%。由於记忆体市场衰退，许多大厂受到负面冲击，像是2017、2018年营收都排名第一的三星电子（Samsung Electronics）也深受影响，让英特尔（Intel）藉此重新夺回市场冠军宝座 |
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智慧手机的神经网路处理器时代 (2019.02.26)
深度学习乃人工智慧的基础，而其核心就是「深度神经网路」，因此提升神经网路资料处理的效能，就成了目前各家终端产品的突破点。眼前最火热的战场，就是智慧型手机 |
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海思半导体借力ANSYS将 产品创新提升到全新的 (2018.08.10)
ANSYS的电源完整性及可靠度分析解决方案，借力同时也是华为技术有限公司（Huawei Technologies Co., Ltd.）全资子公司的海思半导体（HiSilicon Technologies Co.），将新世代行动、网路、人工智慧及5G产品创新提升到全新的层次 |
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2018科技产业展望 (2018.01.25)
本篇文章由资深编辑们针对不同的应用市场与技术，包含半导体、5G、显示与AI，提出他们各自的观察与展望。 |
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台湾IC设计业 还是走自己的路吧 (2018.01.11)
2011年时，曾经采访一位台湾IC设计服务公司的高阶主管，问到关於中国半导体业崛起的情况，当时他回答，「台湾还有约6～7年的领先优势，若没有整体性的改变，迟早会被追上 |
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海思采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP为华为手机处理器 (2017.11.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布全球无晶圆厂半导体及IC设计公司海思半导体采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP，於其华为最新Mate 10系列手机的10奈米Kirin 970行动应用处理器 |
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华为与金雅拓合作加快NB IoT部署 (2017.11.14)
金雅拓与华为，通过其半导体分公司海思半导体携手合作，共同开发具备更高安全性能且功耗极低的新壹代模块，旨在满足设备制造商对经久耐用的低功耗窄带（NB）物联网模块日益增长的需求 |
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2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动 |
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[专栏]ARM架构伺服器晶片的机会与挑战 (2016.08.15)
经过4、5年的发展，ARM架构的伺服器晶片已逐渐开展，但这4、5年内却是几家欢乐几家愁。首先是新创业者Calxeda退出市场，NVIDIA宣布其Tegra K1晶片应用方向转向，而传闻中Samsung原有意发展ARM架构伺服器晶片，也因营运低迷而改变策略，进而解散该团队 |
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Cadence推出下一代Virtuoso平台 (2016.04.11)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）推出下一代Virtuoso平台，可为设计人员提供10倍的跨平台效能与容量提升。此平台包含在Cadence Virtuoso类比设计环境（Virtuoso Analog Design Environment, ADE）中新增技术，并为Cadence Virtuoso布局套件提供增强功能，以因应汽车安全、医疗装置与物联网（IoT）应用等需求 |
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Cadence推出Palladium Z1硬体验证模拟平台 (2015.11.18)
益华电脑（Cadence Design Systems）发表Cadence Palladium Z1硬体验证模拟（emulation）平台，这是资料中心级（datacenter-class）硬体模拟系统，与前一代产品相比，可提供5倍的更高硬体模拟处理能力；若与最接近的竞争产品相比，工作负载效率平均提升了2.5倍 |
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ARM为高阶行动体验树立全新标竿 (2015.02.04)
ARM推出全新的IP组合，为新上市的行动装置树立高阶用户体验新标竿。这套IP组合是以高效能的行动处理器ARM Cortex-A72为核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以较五年前的高阶智能型手机提供高于50倍的处理器效能 |
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海思半导体扩大采用Cadence工具与IP进行先进制程FinFET设计 (2014.12.17)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，通讯网路与数位媒体晶片组解决方案供应商海思半导体（HiSilicon）已签署合作协议，将于16奈米FinFET设计领域大幅扩增采用Cadence数位与客制/类比流程，并于10奈米和7奈米制程的设计流程上密切合作 |
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富士通与海思半导体将加强高阶通讯芯片策略合作 (2013.01.31)
随着芯片的处理速度不断提升，同时调变和解调算法也愈趋复杂，现代通讯芯片往往需整合数亿颗同时运作的晶体管和超高速模拟互连IP，导致物理设计收敛变得更为困难，而芯片上大量的数字电路对超高速模拟IP的干扰现象也愈来愈明显 |
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64位Cortex-A50系列处理器 决战2014 (2012.11.22)
ARM 2012年度技术研讨会之焦点议题同样持续聚焦在64位Cortex-A50系列处理器上头，除了再次强调A50系列处理器所能够提供3倍现有超级手机之效能与绝佳能源效率之外，相关制程技术也是会场上的一大亮点 |
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[Tech Inside]64-bit ARM报到 这次是来真的！ (2012.11.02)
ARM一年前对外宣布了64位处理器的架构 － ARMv8，但事隔一年后的现在，首款基于ARMv8架构的处理器才真正与我们见面，而该架构之处理器被归类在Cortex-A50系列，此系列不仅可以使用在未来的智能型手机与平板计算机，更能够提供服务器节能的解决方案 |
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以撂倒英特尔为己任 ARM推64位处理器 (2012.11.01)
10月31日，ARM在北京正式推出了两款64位处理器产品，也是首次发表的Cortex A50系列处理器。Cortex A50是ARM的首批64位处理器，藉由这个全新里程碑，试图在行动市场进一步扩大自己的占有率，同时也藉由64位处理器，正式向英特尔宣告：服务器市场，我们来了！
事实上，ARM将这次的发表，定调为该公司成立25年以来的最重大发表 |
