TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动。

2015~2016年全球前十名无晶圆厂IC设计业者晶片营收排名 （单位:百万美元）

拓墣表示，2016年全球前十大IC设计业者的排名变化，主要受到并购影响。安华高（Avago）在并购博通，成为新博通后，排名跃升至第二，让后续排名递补。联发科收购台湾四家IC设计公司后营收亦有提升，明显拉开与后七名厂商的距离。此外，台厂瑞昱科技（Realtek）营收成长幅度最高，达22.5%，首度跻身前十名行列。

营收成长的公司为联发科、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、赛灵思（Xilinx）和瑞昱科技。拓墣指出，联发科营收年成长率高达17.6%，主要受惠于并购效益与中国智慧型手机的强劲成长动能，辉达近年来除在游戏领域多有着墨外，在资料中心与车用电子应用的成长幅度相当亮眼，超微则是在半客制化、嵌入式与企业端领域逐渐展现成效，其营收在今年第三季大幅成长，成为超微最重要的营收成长动能之一。

另一方面，营收衰退者为高通、新博通、迈威尔科技（Marvell）、联咏科技（Novatek）及戴乐格半导体（Dialog）。高通今年在中国智慧型手机市场面临激烈竞争，除联发科外亦有海思、展讯等中国IC设计大厂技术提升所带来的竞争压力，华为手机更大量采用旗下海思半导体处理器。同时，高通也面临三星Note 7事件带来的负面影响。而新博通营收衰退主因，来自于出售物联网产品线给赛普拉斯半导体（Cypress）。联咏科技碍于全球消费性电子产业进入高原期，成长动能有限，使得今年营收衰退。

拓墣进一步表示，中国两大IC设计厂海思半导体及展讯，由于没有公开财报资讯，谨慎起见并未计入营收排名行列。然而根据拓墣的资讯统计，海思与展讯两家厂商皆受惠中国智慧型手机市场高度的成长动能，营收表现不俗，2016年海思半导体营收为39.78亿美元，年增11.8 %，而展讯营收为19.12亿美元，年增8.1%。