帳號:
密碼:
相關物件共 3
英飛凌針對GPS應用程式推出新接收前端模組 (2008.10.23)
英飛凌科技推出全球最小的「GPS 接收前端模組」(GPS Receive Front-End Module)。全新 BGM681L11模組內含可放大GPS訊號、過濾雜訊干擾的各項重要元件,體積僅3.75 mm³,僅約其他同類產品的三分之一
IC基板市場商機無限 技術門檻難跨越 (2003.01.03)
據Chinatimes報導,由於半導體封裝主流製程大幅轉進植球封裝(BallArray),使國內許多印刷電路板(PCB)廠商看好IC基板市場而紛紛搶進,但因為IC基板相關技術仍有一定的進入門檻存在,廠商要想在此一市場有所斬獲並不容易
PCB新市場策略奏效 (2002.07.26)
印刷電路板價格今年跌幅過大,侵蝕業績表現,台灣PCB大廠競相爭食南韓手機市場策略奏效,陸續傳出佳音;南亞電路板、華通成功接獲三星電子與LG多層印刷電路板(MLB)訂單


  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
5 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
6 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力
7 ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求
8 西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗
9 歐洲首款Multibeam Mask Writer新機型強化半導體生態系
10 igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw