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英飞凌针对GPS应用程序推出新接收前端模块 (2008.10.23)
英飞凌科技推出全球最小的「GPS 接收前端模块」(GPS Receive Front-End Module)。全新 BGM681L11模块内含可放大GPS讯号、过滤噪声干扰的各项重要组件,体积仅3.75 mm³,仅约其他同类产品的三分之一
IC基板市场商机无限技术门槛难跨越 (2003.01.03)
据Chinatimes报导,由于半导体封装主流制程大幅转进植球封装(BallArray),使国内许多印刷电路板(PCB)厂商看好IC基板市场而纷纷抢进,但因为IC基板相关技术仍有一定的进入门槛存在,厂商要想在此一市场有所斩获并不容易
PCB新市场策略奏效 (2002.07.26)
印刷电路板价格今年跌幅过大,侵蚀业绩表现,台湾PCB大厂竞相争食南韩手机市场策略奏效,陆续传出佳音;南亚电路板、华通成功接获三星电子与LG多层印刷电路板(MLB)订单


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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