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IC基板市场商机无限技术门槛难跨越
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年01月03日 星期五

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据Chinatimes报导,由于半导体封装主流制程大幅转进植球封装(BallArray),使国内许多印刷电路板(PCB)厂商看好IC基板市场而纷纷抢进,但因为IC基板相关技术仍有一定的进入门槛存在,厂商要想在此一市场有所斩获并不容易。

植球封装技术因成本过高,过去采用BGA或覆晶封装(Flip Chip)的业者是极少数,在此一技术不普及的情况下,国内投入IC基板市场的业者也不多。而后Intel微处理器产品虽开始大量采用BGA与覆晶封装,也扶植国内PCB厂成为主要IC基板代工厂,但业者在技术上仍只能停留在代工水准,无法抢占其余植球封装所需之IC基板市场。

封装市场主流制程在2002年第四季大幅转入植球封装,占植球封装成本比重达五成的IC基板市场,一时之间成为各家PCB厂抢攻的目标,但封装业者日月光指出,不同的封装技术需要制造不同的模具,而IC基板自然也必须根据所开的模具与封装技术进行设计工作,所以若无封装技术为基础,想投入IC基板市场并不容易。

业者也表示,过去国内投入IC基板市场者多是PCB厂,除制程相近外、另一个原因在于Intel所需的IC基板是个标准品,可以利用经济规模大量生产。但未来当其余晶片大厂开始采用植球封装制程后,各家业者设计的晶片电路不同,采用的封装技术也不同,IC基板厂若无法做到客制化将难以生存,所以未来只有获得封装厂完整的封装技术支援的IC基板厂,才能真正在IC基板市场获利。

關鍵字: 日月光  Intel  传输材料 
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