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聯發科與高通的5G晶片設計解析 (2020.02.14)
本文剖析聯發科與高通的5G晶片設計，一解5G晶片的設計關鍵。 |
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登場CES 聯發科宣布天璣800系列5G晶片細節 (2020.01.08)
聯發科技今日於CES 2020發佈「天璣800」系列5G晶片，為中5G智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗。該晶片承襲天璣系列的系統單晶片（SoC）特點，使用7奈米製程。首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市 |
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聯發科選用Nucleus RTOS開發下一代數據機技術 (2020.01.07)
西門子旗下業務Mentor宣佈，無晶圓半導體業者聯發科技(MediaTek)已選用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本來開發其下一代數據機晶片組。Nucleus RTOS能獲得聯發科技青睞，因為它是業界最成熟、穩定、可擴展和最高品質的商用即時作業系統之一 |
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聯發科：5G SoC才是最好的設計，也是市場主流 (2019.12.25)
選在聖誕節當天，聯發科（MediaTek）特別舉行了一場針對5G晶片的產品與技術媒體分享會。會中不僅進一步說明聯發科5G單晶片（SoC）的技術優勢，同時也預告將在2020年的CES中，發表第二款5G SoC天璣系列產品–天璣800系列 |
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聯發科選用Mentor旗下Nucleus RTOS開發下一代數據機技術 (2019.12.24)
西門子旗下業務Mentor宣佈，無晶圓半導體業者聯發科技(MediaTek)已選用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本來開發其下一代數據機晶片組。
Nucleus RTOS能獲得聯發科技青睞，因為它是目前最成熟、穩定、可擴展和最高品質的商用即時作業系統之一 |
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自豪5G技術 聯發科揭露更多天璣1000晶片細節 (2019.12.01)
在天璣1000 5G單晶片發表三天後，聯發科（MediaTek）少見的再次針對此晶片舉行了技術說明會。會中負責開發的部門主管皆到場，針對運行效能、5G技術與晶片架構進行了更深入的說明，同時也接受在場技術媒體的提問，充分顯示了聯發科對於其5G晶片的信心 |
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聯發科與T-Mobile成功實現5G獨立組網連網通話 (2019.08.15)
聯發科技和美國電信運營商T-Mobile宣佈，在多家廠商共同測試的環境之下，已成功完成全球首次5G獨立組網（SA）的連網通話對接，引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。
本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信 |
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聯發科發佈Helio P65手機晶片 升級遊戲與拍照體驗 (2019.06.25)
聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65，採用12奈米製程，其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中 |
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[MWC 2019] 聯發科秀首款5G數據機晶片 (2019.02.26)
聯發科技在世界移動通信大會(MWC 2019)，展示該公司第一款5G數據機晶片的傳輸速度，目前正與客戶緊密合作，預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備，搶得在5G世代首發的關鍵先機 |
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聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70 相容2G/3G/4G (2018.12.06)
聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70相容2G/3G/4G
聯發科技今日首度亮相旗下。該晶片組不僅支持LTE和5G雙連接，還可以保證在沒有5G網路情況下，向下相容 2G/3G/4G系統 |
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聯發科技發表P70單晶片 新增強型AI引擎最高提30%處理性能 (2018.10.24)
聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，訴求新一代增強型AI 引擎結CPU與GPU的升級，大幅提升AI的處理能力。除了升級對影像與拍攝功能的支持外，也增加了執行遊戲的性能和連線功能 |
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聯發科推出曦力A系列 主打中低階智慧手機市場 (2018.07.17)
聯發科技宣布，推出曦力A系列產品線（MediaTek Helio A series），以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧手機市場。全新推出曦力A系列，將部份高階產品功能延伸到使用者基數龐大的大眾市場，彰顯聯發科技 “提升及豐富大眾生活”的企業使命 |
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聯發科與台大、台大醫合作生物感測晶片 可長期監控生理狀態 (2018.05.30)
聯發科技與台灣大學、台大醫院合作研發醫療電子創新技術，近期能夠透過生物感測晶片與演算法，協助消費者長期監測血壓趨勢，即時掌握個人健康狀況，進而提早預警高血壓病況，以降低心血管疾病死亡率 |
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聯發科技推出Helio P22智慧手機平台 具備12奈米製程與Edge AI (2018.05.23)
聯發科技今日宣布，推出針對主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次將12nm製程及AI應用帶到大眾價位的手機上。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「我們最新一代的Helio P60晶片，在市場上引起強烈反響，表現超出我們的預期 |
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Bigtera推出全新版本VirtualStor 7.0軟體定義儲存產品 (2018.05.23)
Bigtera 日前發表全新版本軟體定義儲存產品 VirtualStor 7.0，全系列產品包括了VirtualStor Scaler與 VirtualStor Converger。
VirtualStor 7.0 系列是專為高效能運算而設計， 適用於處理大量資料運算，滿足AI 人工智慧所需大型資料中心及雲端儲存使用 |
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合作夥伴助攻 聯發科技打造AI生態系統 (2018.03.14)
聯發科技今日於北京舉行聯發科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下簡稱Helio P60）發表會，邀請多家AI合作夥伴參與，展示手機AI創新應用。Helio P60是聯發科技首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機晶片 |
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聯發科與Google合作 將支援Android Oreo Go版本智慧手機 (2017.12.10)
聯發科技宣布成為Google最新推出Android Oreo（Go版本）的晶片合作夥伴。
聯發科技與Google在Android Go展開緊密合作，不僅幫助終端廠商加速產品上市時間，也確保了Android Oreo（Go版本）在搭載聯發科技處理器的智慧型手機上運行順暢 |
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R&S與聯發科合作開發第一套A-BeiDou LBS測試解決方案 (2017.08.01)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)和聯發科(MediaTek, MTK)已成功完成中國新型GNSS衛星定位系統A BeiDou U-plane和C-plane中的行動定位服務(LBS)驗證。 R＆S TS-LBS測試解決方案讓行動裝置製造商、晶片製造商、認證實驗室和網路營運商對晶片和行動設備進行驗證，以取得在特定網路中使用之許可 |
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LED與OLED齊步 開創新藍海市場 (2015.03.25)
隨著LED元件發光效率提升，產業發展已經從技術研發走向系統整合和應用。根據IHS及IEK報告預估，2015年LED照明市場規模將達361億美元，至2019年市場規模將成長至726億美元，市場滲透率達48.5% |
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創意電子於日本成立設計中心 (2014.11.13)
創意電子在11月1日於日本橫濱成立設計中心，藉此擴展全球市場。設計中心由資深工程師領軍，將為日本客戶提供即時的技術支援和當地服務。此外，工程師團隊也將針對創意電子各國專案提供工程協助 |
