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联发科与高通的5G晶片设计解析 (2020.02.14)
本文剖析联发科与高通的5G晶片设计，一解5G晶片的设计关键。 |
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登场CES 联发科宣布天玑800系列5G晶片细节 (2020.01.08)
联发科技今日於CES 2020发布「天玑800」系列5G晶片，为中5G智慧手机带来旗舰级的功能、能效与体验。该晶片承袭天玑系列的系统单晶片（SoC）特点，使用7奈米制程。首批搭载「天玑800」系列5G晶片的终端手机将於2020年上半年问市 |
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联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2020.01.07)
西门子旗下业务Mentor宣布，无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。Nucleus RTOS能获得联发科技青睐，因为它是业界最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一 |
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联发科：5G SoC才是最好的设计，也是市场主流 (2019.12.25)
选在圣诞节当天，联发科（MediaTek）特别举行了一场针对5G晶片的产品与技术媒体分享会。会中不仅进一步说明联发科5G单晶片（SoC）的技术优势，同时也预告将在2020年的CES中，发表第二款5G SoC天玑系列产品－天玑800系列 |
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联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2019.12.24)
西门子旗下业务Mentor宣布，无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。
Nucleus RTOS能获得联发科技青睐，因为它是目前最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一 |
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联发科自豪5G技术 揭露更多天玑1000晶片细节 (2019.12.01)
在天玑1000 5G单晶片发表三天後，联发科（MediaTek）少见的再次针对此晶片举行了技术说明会。会中负责开发的部门主管皆到场，针对运行效能、5G技术与晶片架构进行了更深入的说明，同时也接受在场技术媒体的提问，充分显示了联发科对於其5G晶片的信心 |
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联发科与T-Mobile成功实现5G独立组网连网通话 (2019.08.15)
联发科技和美国电信运营商T-Mobile宣布，在多家厂商共同测试的环境之下，已成功完成全球首次5G独立组网（SA）的连网通话对接，引领5G生态建设迈出关键里程碑。
本次合作的国际级产业夥伴包括核心网路供应商诺基亚和思科、基站供应商爱立信 |
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联发科发布Helio P65手机晶片 升级游戏与拍照体验 (2019.06.25)
联发科技今日发布新一代智慧手机晶片平台Helio P65，采用12奈米制程，其全新的八核架构让晶片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 晶片组将两颗功能强大的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55处理器整合在一个大型共享L3缓存的丛集中 |
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［MWC 2019］联发科秀首款5G数据机晶片 (2019.02.26)
联发科技在世界移动通信大会(MWC 2019)，展示该公司第一款5G数据机晶片的传输速度，目前正与客户紧密合作，预期2020年市场上将推出搭载联发科技晶片的5G终端设备，抢得在5G世代首发的关键先机 |
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联发科技发布首款5G多模数据机晶片Helio M70 相容2G/3G/4G (2018.12.06)
联发科技发布首款5G多模数据机晶片Helio M70相容2G/3G/4G
联发科技今日首度亮相旗下。该晶片组不仅支持LTE和5G双连接，还可以保证在没有5G网路情况下，向下相容 2G/3G/4G系统 |
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联发科技发表P70单晶片 新增强型AI引擎最高提30%处理性能 (2018.10.24)
联发科技今天宣布推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，诉求新一代增强型AI 引擎结CPU与GPU的升级，大幅提升AI的处理能力。除了升级对影像与拍摄功能的支持外，也增加了执行游戏的性能和连线功能 |
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联发科推出曦力A系列 掀起智慧手机科技普及革命 (2018.07.17)
联发科技推出曦力A系列产品线（MediaTek Helio A series），以完备的功能与低功耗优势惠及更广泛的智慧手机市场。联发科技致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利 |
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生物感测晶片加演算法 提升手机量测血压效能 (2018.05.30)
高血压性疾病为全球排名十大死因之一，台湾高血压盛行率过去十年增加三倍，以台湾成年人囗来说，每4人就有1人罹患高血压。由高血压引起的心肌梗塞、脑中风、心脏衰竭等心血管疾病，已超越癌症，然而高血压因无明显症状，常会被人忽略，在血压检测方面也面临无法定期量测及硬体设备不便利等问题，无法即时掌握病况 |
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联发科技推出Helio P22智慧手机平台 具备12奈米制程与Edge AI (2018.05.23)
联发科技今日宣布，推出针对主流市场的智慧手机平台 ━ 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次将12nm制程及AI应用带到大众价位的手机上。
联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示：「我们最新一代的Helio P60晶片，在市场上引起强烈反响，表现超出我们的预期 |
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Bigtera推出全新版本VirtualStor 7.0软体定义储存产品 (2018.05.23)
Bigtera 日前发表全新版本软体定义储存产品 VirtualStor 7.0，全系列产品包括了VirtualStor Scaler与 VirtualStor Converger。
VirtualStor 7.0 系列是专为高效能运算而设计， 适用於处理大量资料运算，满足AI 人工智慧所需大型资料中心及云端储存使用 |
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合作夥伴助攻 联发科技打造AI生态系统 (2018.03.14)
联发科技今日於北京举行联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）发表会，邀请多家AI合作夥伴叁与，展示手机AI创新应用。Helio P60是联发科技首款内建多核心人工智慧处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智慧型手机晶片 |
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联发科与Google合作 将支援Android Oreo Go版本智慧手机 (2017.12.10)
联发科技宣布成为Google最新推出Android Oreo（Go版本）的晶片合作夥伴。
联发科技与Google在Android Go展开紧密合作，不仅帮助终端厂商加速产品上市时间，也确保了Android Oreo（Go版本）在搭载联发科技处理器的智慧型手机上运行顺畅 |
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R&S与联发科合作开发第一套A-BeiDou LBS测试解决方案 (2017.08.01)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S)和联发科(MediaTek, MTK)已成功完成中国新型GNSS卫星定位系统A BeiDou U-plane和C-plane中的行动定位服务(LBS)验证。 R＆S TS-LBS测试解决方案让行动装置制造商、晶片制造商、认证实验室和网路营运商对晶片和行动设备进行验证，以取得在特定网路中使用之许可 |
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LED与OLED齐步 开创新蓝海市场 (2015.03.25)
随着LED组件发光效率提升，产业发展已经从技术研发走向系统整合和应用。根据IHS及IEK报告预估，2015年LED照明市场规模将达361亿美元，至2019年市场规模将成长至726亿美元，市场渗透率达48.5% |
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创意电子于日本成立设计中心 (2014.11.13)
创意电子在11月1日于日本横滨成立设计中心，藉此扩展全球市场。设计中心由资深工程师领军，将为日本客户提供实时的技术支持和当地服务。此外，工程师团队也将针对创意电子各国项目提供工程协助 |
