联发科技今日於CES 2020发布「天玑800」系列5G晶片，为中5G智慧手机带来旗舰级的功能、能效与体验。该晶片承袭天玑系列的系统单晶片（SoC）特点，使用7奈米制程。首批搭载「天玑800」系列5G晶片的终端手机将於2020年上半年问市。

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联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示：「继『天玑1000』系列旗舰级的5G智慧手机系统单晶片登场後，联发科技推出中端大众市场的『天玑800』系列，将先进的技术及优异的规格推广给更多人享用，朝5G普及化的目标迈进。天玑800系列将协助5G新高端智慧手机的细分市场，以中端价位为消费者带来旗舰级的功能与体验。」

联发科指出，「天玑800」系列整合了联发科技的5G数据机，相较於外挂解决方案，可显着降低功耗，让手机客户轻松拥有省电散热隹的优势。「天玑800」系列支援5G双载波聚合（2CC CA），与其他仅支持单载波（1CC无CA）的方案相比，5G高速层覆盖范围扩大了30%，可无缝切换到该区域覆盖频段，并具备更高的平均吞吐性能。

此外，「天玑800」系列5G晶片相容於Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支持2G到5G各代连网需求，以及动态频谱共用（DSS）技术。该系列晶片更支援VoNR(Voice over new radio )语音服务，可跨网路无缝连接并提供稳定的速度。此外，该系列晶片整合的5G数据机的能效明显优於市场上的其它解决方案。

「天玑800」系列的特点包括：

· 4颗「大核」高性能核心：天玑800系列采用4个主频高达2GHz的大核Cortex-A76，4个主频高达2GHz的高能效Cortex-A55核心，天玑800系列率先将这种先进的4核旗舰级架构引入主流市场。

· 旗舰级GPU：天玑800系列采用和天玑1000同级别的4核GPU，结合联发科技 Hyper Engine游戏优化引擎，提供旗舰级的游戏体验。

· 独立AI处理器APU 3.0：天玑800系列采用独特的4核架构APU3.0，由三种不同类型的核心组成，可提供高达2.4 TOPs(每秒2.4万亿次运算)的AI性能。联发科技APU专核的硬体设在FP16 (16 位元浮点数)的处理上拥有最高效能，能够精准处理AI拍照。

· 惊艳的影像效果：天玑800系列采用旗舰级图像信号处理器（ISP），最多可支援四个镜头；6400万像素感测器和各类多镜头组合━━例如支援景深拍摄的3200万 + 1600万像素双镜头。

· AI相机功能升级：联发科技将旗舰级的AI相机增强功能引入天玑800系列，包括AI自动对焦、自动曝光、自动白平衡、杂讯抑制、高动态范围 (HDR) 和AI脸部识别，以及全球首款多影格曝光的4K HDR影片。

· 顺畅的显示功能：天玑800系列可支援高达90Hz更新率的Full HD+ 显示。

「天玑800」系列专为全球5G网路Sub-6GHz频段设计，该频段将於今年在亚洲、北美和欧洲等地不断扩大覆盖范围。