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高齡醫學暨健康福祉研究中心將於2025年完工啟用 (2024.09.16)
未來長照3.0將整合醫療、照顧、智慧科技、社會福利等多方資源,加以推動智慧醫療與精準照護服務,由國衛院與臺大共同規劃成立的「高齡醫學暨健康福祉研究中心」,經行政院核定興建經費22.6億元,自8月15日開工動土迄今,主體結構已近完成,近(14)日舉辦上樑祈福儀式,並規劃於2025年底完工啟用
中信科大攜手西日本工業大學推動半導體及AI教育發展 (2024.09.16)
因應南部科學園區內廠務機電系統、半導體製程技術人才的需求,緊鄰該園區的中信科技大學,以培育國家重點科技產業人才為教育目標之一,將在114學年度成立半導體工程系
中科推動人才培育計畫 向下扎根深造園區人才庫 (2024.09.13)
為因應現今少子化及產業缺工挑戰,延攬人才已成為各產業永續經營首要目標。中科管理局也為協助園區廠商培育優質科技產業人才,自2005年起推動「科學園區人才培育補助計畫」,並於日前發表計畫執行成果,聚焦AI與資訊安全、大數據與自動化、智慧機械等範疇,期待藉本計畫持續充實園區人才庫
照顧產業整合多方資源 打造銀光共生經濟 (2024.09.13)
隨著全球人口結構的轉變和趨於高齡化社會,因應高齡照護需求急速增加,資策會建立銀光科技供需鏈結服務渠道,以「照護者X被照護者X科技業者」的核心理念,促進供需兩端緊密鏈結
經濟部法人創R&D100台灣史上最佳紀錄 勇奪15項大獎亞洲居冠 (2024.09.11)
經濟部今(11)日宣布,台灣創新科技在素有研發界奧斯卡獎美譽的2024年「全球百大科技研發獎(R&D100 Awards)」創史上最佳紀錄,包含資策會獲獎3項、紡織所3項、金屬中心1項等勇奪15個獎項為亞洲之冠、全球第二
農漁業智能創新 亞洲最大SMART農漁畜冷鏈暨永續科技展登場 (2024.09.11)
2024年「第九屆台灣智慧農業週」暨「第十屆台灣國際漁業產業展」於9月11~13日在南港展覽館一館一樓盛大登場。本展由農業部指導,62個公協會和研究機構的支持,本展來自20個國家的400家參展商,展示超過2,000項創新產品與解決方案,吸引逾40個國家買主及20個海外公協會參與
康法集團嘉義生產設備新廠啟用 (2024.09.10)
來自瑞典的康法(Camfil)集團繼2013年在台南新市設立工廠與服務中心為半導體產業提供服務,如今在嘉義馬稠後產業園區建立半導體產業需要的空氣濾網再生服務新廠,10日新廠啟用以後,將提供300個就業機會
南臺灣科技產業投資逢時 多部會攜手推動屏東太空產業 (2024.09.10)
屏東縣政府、國科會南部科學園區管理局、經濟部產業園區管理局與國家太空中心攜手於今(10)日共同舉辦「南臺灣科技產業投資論壇」,本次以「投資屏東 創新向榮」為主軸,介紹南臺灣科技產業發展與投資環境、分享屏東生活圈與資源優勢,同時宣示成立太空產業輔導團,推動屏東產業進展
李長榮轉型「科學公司」催化3大策略 攜伴邁向碳中和 (2024.09.10)
因應現今產業與市場變化不斷轉型,李長榮化學工業公司今(10)日舉辦「重新想像科學 催化創新未來」媒體聚會,宣示將致力於改革轉型為「科學公司」,並通過「高性能聚合物與工業科學」、「半導體與互聯科學」、「永續科學」3大策略方向,提供客戶量身訂做的解決方案,打造全新企業共識「催化創新未來」
益登科技攜手Silicon Labs前進印度 推廣創新無線連接技術 (2024.09.10)
益登科技攜手Silicon Labs(芯科科技)前進印度,雙方將在9月11至13日舉辦的2024年印度電子零組件暨製造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創新的無線連接技術及應用方案
是德科技14位元高精準度示波器問世 瞄準廣泛應用市場 (2024.09.09)
是德科技(Keysight)推出搭載14位元類比數位轉換器(ADC)的InfiniiVision HD3系列示波器,其信號解析度達一般通用示波器的四倍,且本底雜訊僅為後者的一半。HD3系列採用全新設計,結合客製的特殊應用積體電路(ASIC)和深度記憶體架構,能協助工程師快速檢測和修復各種應用中的信號問題
國科會攜手IFA 2024 新創競賽點燃臺灣AI之島願景 (2024.09.08)
國科會於IFA 2024展前一日(5日)舉辦「AI for All,Partners to Be」臺灣發布會,行政院政務委員兼國科會主委吳誠文親自宣布,臺灣將首度與德國 IFA 合作舉辦新創競賽,展現臺灣與全球科技產業合作的決心,打造臺灣成為AI之島的願景
工研院新任院士出爐 黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06)
工研院今(6)日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」,並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位,包含:NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安
貿澤電子與FIRST創辦人獨家視訊探討科技新未來 (2024.09.06)
貿澤電子(Mouser Electronics)推出與工程師、發明家兼FIRST(For Inspiration and Recognition of Science and Technology)創辦人Dean Kamen的獨家視訊訪談。此非營利機構致力於透過實作機器人計畫,推動年輕人的科學、技術、工程與數學(STEM)教育
Vestas在台完成中能離岸風場風機安裝工程 (2024.09.06)
Vestas宣佈中能離岸風場已完成全部風機的安裝,這是台灣離岸風電的重要里程碑。Vestas克服了氣候挑戰,已經完成31座Vestas V174-9.5 MW風機的安裝工作,將提供300 MW的再生能源,每年大約可滿足300,000戶家庭用電量
[SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化 (2024.09.04)
因應半導體元件製程與先進晶片封裝技術之應用發展,國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)全力投入自研自製半導體高階儀器設備及關鍵零組件,協助台灣半導體設備供應鏈在地化發展,於今(4)日SEMICON Taiwan 2024展現近期研發成果,並安排真空技術與光學領域專家到場與業界人士對談,了解產業需求及技術瓶頸
[SEMICON] 臺日攜手合作為半導體產業打造韌性生態系  (2024.09.04)
為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新,促進整體供應鏈的穩定發展,工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」,以「半導體設備技術」為主軸,兩者合作強化半導體產業鏈韌性,進而提升雙邊在全球市場中的產業競爭力
東台偕日商DC參展SEMICON 搶進晶圓加工商機 (2024.09.03)
順應台灣工具機產業近年來持續拓展半導體產業布局,東台精機本周也將參與SEMICON Taiwan 2024,並展示最新「晶圓平坦化解決方案」,以及全新單軸晶圓減薄機,預計未來3~5年可望達到半導體產業占旗下電子事業部營收50%的目標
科思創協同產品設計 全面邁向循環經濟 (2024.09.03)
有別於過往在線性經濟模式下,傳統塑膠製品通常在生命週期結束後,未被視為有價值的資源而直接廢棄,加劇了全球氣候變化、資源浪費和環境污染。但在眾多應對這些挑戰的解決方案中,設計則是極其重要卻又容易被忽視的一環
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機 (2024.09.03)
SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展矽光子國際論壇宣布,在經濟部的指導並於 SEMI 平台上,台積電與日月光號召半導體產業鏈自 IC 設計、製造封裝、


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