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高速訊號-打開AI大門 (2024.09.20)
大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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研究：新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰 (2024.09.13)
根據 Counterpoint Research 最新的全球二手智慧型手機市場報告，2023 年二手智慧型手機市場的平均售價（ASP）已達到 445 美元，顯現不僅銷量逐年增長，價格也持續上升。這一趨勢主要受新興市場對舊款 iPhone 需求帶動，未來幾年，隨著新興市場在全球二手手機銷售佔比上升達到近 65%，平均售價成長有望保持穩定 |
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5G FWA應用與市場 (2024.09.13)
5G固定無線接取（Fixed Wireless Access, FWA）市場正在迅速成長，成為電信業的重要一環。5G FWA利用無線技術提供高速、可靠的寬頻網路服務，特別適合在傳統有線寬頻難以覆蓋的地區 |
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先租後買 筑波租賃打造客製化服務 (2024.09.12)
隨著全球經濟的快速變動，在無線通訊、科技電子產業的設備軟硬體擴充計畫上已經有全新的思維與策略。筑波租賃秉持著「先租試用，再買必適用」的企業理念，減少大環境的快速變化於設備的影響 |
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亞旭與中華電信攜手 推出背包式5G專網方案 (2024.09.09)
亞旭電腦（Askey）與中華電信（CHT）今（9）日共同宣布推出「背包式5G專網」解決方案。該方案由中華電信率先構思及搭配亞旭產品，實現此一創新想法。亞旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站，內建5G基頻、無線電和天線，搭載5G核心網路及衛星傳輸設備，實現隨時隨地可連網的攜帶式5G專網，引領智慧場景新應用 |
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研究：印度超越美國 成為全球第二大5G手機市場 (2024.09.09)
根據Counterpoint Market Monitor服務的最新研究，2024年上半年全球5G手機出貨量年成長20%。印度首次超越美國，成為僅次於中國的全球第二大5G手機市場。Counterpoint Research 資深分析師Prachir Singh表示，隨著低價位5G手機的供應增加，5G手機出貨量穩步攀升，新興市場顯示出顯著的增長勢頭 |
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工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05)
工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會（EPIC）、Phix等國際機構的合作 |
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2024達梭系統臺灣SIMULIA用戶大會：聚焦AI與虛擬雙生 (2024.09.05)
隨著生成式AI浪潮席捲全球，企業面臨著產品、服務、流程乃至營運模式的全面革新。為此，達梭系統於今日舉辦「2024達梭系統臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會」，深入探討企業如何藉由人工智慧與虛擬雙生的融合，實現敏捷、精準、高效與創新，進而提升永續發展競爭力 |
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強健的智慧農業 讓AI平台成為農作物守護者 (2024.09.03)
這場講座邀請到浙江大學數位技術創新創業中心主任暨講座教授陳杏圓教授，分享物聯網與區塊鏈對於打造智慧農業的重要性，同時也將分享智慧農業平台跨足智慧醫療領域的應用成果 |
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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下，對於環保和可持續發展議題日益重視，甚至將衍生出「循環經濟模式」，對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇，周邊輔助自動 |
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車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
在眾多應用場景中，智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。
未來，車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破，
還將成為推動汽車工業變革的重要力量 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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Cincoze德承全新基礎型工業電腦DV-1100適用於邊緣運算高效能需求 (2024.08.27)
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze德承近期推出全新的工業電腦DV-1100系列，因應需要高度運算效能但對I/O需求不高的應用而設計。DV-1100適合需要即時大量圖像處理、數據運算和高速傳輸的應用領域，如機器視覺、車牌辨識和智能物流等 |
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意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式 (2024.08.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即將問世的GSMA eSIM IoT部署標準，其又被稱為SGP.32。此標準導入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式網路的物聯網裝置 |
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形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落實於各行各業，從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛，對於許多產業來說都是一場革命，其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵 |
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[自動化展]從EtherCAT到邊緣AI 泓格展現自動化技術實力和創新能力 (2024.08.22)
在2024年的台北國際自動化工業大展中，泓格科技展示了其最新的機械自動化解決方案，三大主軸包括設備監控、新能源與工業安全等，涵蓋集中式與分散式運動控制系統，並支援多種通訊技術如乙太網路、Motionnet、EtherCAT和CANopen |
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[自動化展] 凌華聚焦AI、綠能與移動機器人 展現智能方案實力 (2024.08.21)
凌華科技（ADLINK）在今年展示其在AI、綠能科技與移動機器人領域的最新成果，展現其轉向解決方案供應商的能力，以及整體夥伴生態系的實力，特別是在AI技術的整合與多元方案提供的成果 |
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台灣微轉佈建5G智慧產線 創新應用加速升級轉型 (2024.08.21)
推動5G專頻專網提升各產業創新應用展現佳績，台灣微轉攜手電動智能自行車協會於今（21）日假集思台中新烏日會議中心，舉辦「TSEBA│台灣微轉自行車變速系統5G智慧產線創新應用計畫」成果發表 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
