隨著AI運算架構持續演進，並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升，測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段，傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限。Molex莫仕推出Cardinal多埠高頻同軸組件，將頻率支援推升至145 GHz，鎖定AI晶片測試與次世代無線基礎設施市場，強化其在高頻連接領域的技術布局。

Cardinal多埠高頻同軸組件專為解決複雜測試環境中的多通道訊號路由難題而設計，支援145 GHz的頻率，提供卓越的訊號完整性與回波損耗效能，為AI與6G測試樹立新標竿。

Cardinal新一代組件的最大亮點在於突破既有110 GHz測試上限，進一步支援高達145 GHz頻率範圍，能精準量測過去難以觸及的高頻訊號特性。該產品在設計上針對相位匹配進行優化，並兼顧極低插入損耗與優異回波損耗表現，使其在高頻寬與高精度測試環境中仍能維持穩定訊號完整性。

在資料處理能力方面，Cardinal多埠高頻同軸組件可支援最高448 Gbps的資料特性分析速率，能對應新一代AI加速器、高速SerDes介面及6G通訊晶片的測試需求。透過提升測試頻寬與精度，該方案不僅可滿足現行標準，更有助於工程團隊驗證未來十年關鍵通訊協定與高效能運算架構。

產品的另一項核心優勢在於多埠整合設計。Molex將多個射頻連接器整合於單一外殼中，使工程師可在有限空間內進行高密度同步測試，大幅縮短測試時間並提升研發效率。此設計同時有助於降低整體測試系統的複雜度與總體擁有成本，特用於AI資料中心、5G/6G基地台、衛星通訊、毫米波雷達與太赫茲成像等應用場域。

在系統整合與部署彈性方面，Cardinal組件採用壓接式無焊PCB安裝技術，簡化安裝流程並降低重工風險，進一步提升測試環境的靈活性。更重要的是，新產品可與既有Cardinal生態系統無縫相容，使客戶能從110 GHz測試平台平順升級至145 GHz，而無需大幅更動既有架構。

此外，Molex亦強調其連接器核心優勢在於高可重複性設計。而高密度PCB連接設計亦有助於縮小評估板尺寸，進一步降低開發成本。Molex莫仕Cardinal多埠高頻同軸組件現已供貨。