在天璣1000 5G單晶片發表三天後，聯發科（MediaTek）少見的再次針對此晶片舉行了技術說明會。會中負責開發的部門主管皆到場，針對運行效能、5G技術與晶片架構進行了更深入的說明，同時也接受在場技術媒體的提問，充分顯示了聯發科對於其5G晶片的信心。

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當天到場進行技術說明會的部門主管，包含聯發科無線通訊事業部產品行銷處經理粘宇村、無線通訊事業部總經理李宗霖、以及無線通訊事業部產品行銷處處長何春樺，皆是負責手機產品研發的重要成員。

7-nm製程5G數據機 未來將支援SA/SA

首先在5G數據機晶片方面，天璣1000所使用的5G數據機乃是使用7奈米製程，在功耗與性能上都較先前的12奈米有雙位數的提升。

此外，這款數據機支援雙載波聚合（2CC CA）技術，讓覆蓋率提升了30%，而且也是全球首款能支援5G+5G雙卡雙待機功能。粘宇村更強調，聯發科的雙卡雙待能完全支援Voice over NR的技術，在語音與數據的通訊上都有更好的表現。

而考量全球不同電信商的業務規劃，聯發科天璣1000也同時支援NSA與SA的規範，但隨著5G網路的普及與成熟，未來也將會推出SA/SA的版本。

至於為何選擇Sub-6GHz作為首發的考量，李宗霖則表示，聯發科同時擁有Sub-6GHz與毫米波（mmWave）的技術，但目前全球的營運商有48個使用Sub-6GHz，因此絕對先推出該規範。

四大核不超頻 優化性能與功耗

在處理器（CPU）運算性能方面，有別於他廠使用一大核的方式，聯發科則採用四大（Cortex-M77）四小（M55）的設計，結合極佳的算力平衡架構，在性能與功耗上都明顯超越對手。

何春樺表示，天璣1000的主核運行頻率為2.6GHz，並沒有刻意的超頻，因此長時間運行也不會過熱，對於手機廠來說，就無需增加散熱的設計，有助於節省整體的設計成本。

繪圖晶片（GPU）方面，則使用最新一代的Mali-G77運算核心，採用9核心的架構，較前一代（G76）提升了40%性能。主流的手機遊戲皆能有順暢的運行表現。

APU 3.0 硬體加速AI與人臉辨識

而全新架構的人工智慧處理器（APU 3.0），則堪稱是此次技術說明的最大亮點，顯示了聯發科AI技術布局的快與深。

何春樺表示，聯發科是業界最早將AI引擎結合至運算晶片的業者，而且也長期投入自主AI技術的研發。他指出，新的APU 3.0採用二大三小，加一微小核的架構，其中大核就是聯發科自主研發的AI核心，處理主要的AI任務，三小核則是用來輔助影像算力的VPU。

至於微小核，則是專門用來輔助人臉辨識的設計。何春樺表示，相較於它廠使用軟體的形式，聯發科使用硬體的設計來處理人臉辨識的運算，不僅速度更快，同時整體的功耗也更低。

此外，他也表示，對於人工智慧技術的研發，聯發科會採用混合式（Hybrid）架構，也就是AI加速引擎結合VPU，和網路運算的方式進行，同時也會堅持自主研發的道路。

晶片製程資料敏感 後續將推低階版本

然而對於晶片最後的製程細節，包含尺寸、電晶體數與封裝等，聯發科則不願意公開。僅表示，這些都屬於敏感資料，但未來天璣將會陸續推出價格較親民的低階版本，以滿足不同的應用需求。