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台灣電路板與電子組裝國際展覽會 (2007.09.12)
TPCA Show將於台北世界貿易中心展覽一館及展覽三館盛大展出。這項展覽今年已邁入第八屆，為全球規模第二的國際電路板與電子組裝展覽會，許多知名國際品牌紛紛到位，例如：華通、南亞、欣興、燿華、景碩、全懋、松下、技高、耀景、大船、港建、協技、尖點等 |
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半導體景氣看好 呈現金字塔型現象 (2007.04.13)
半導體市場庫存經歷連續三個季度的調整後，隨著上游客戶開始釋單，晶圓代工廠三月營收已經見到復甦跡象。台灣主要IC設計廠商的三月份營收平均成長幅度達三成，晶圓代工廠雖然僅有6％，但至少已擺脫了連續七個月營收衰退的窘境，目前半導體市場呈現V型反轉的金字塔現象 |
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超微清除ATI庫存 影響代工與封測訂單 (2006.12.04)
超微十月成功收購繪圖晶片大廠ATI後，原本歸屬於ATI亞太業務部門的晶圓代工及封裝測試委外代工主控權，現在已慢慢移轉至超微身上。據ATI原代工夥伴指出，超微接手ATI的委外代工主控權後 |
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台灣半導體展於世貿開幕 設備市場一片看好 (2006.09.12)
台灣半導體展（SEMICON Taiwan 2006）於2006年9月11日開幕，包括日月光與矽品等封測大廠的高階主管，以及全懋董事長吳健漢都現身參觀，會場異常熱鬧。北美半導體設備與材料協會（SEMI）總裁兼執行長梅耶（Stanley T |
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ATI英特爾平台晶片組銷售狀況不佳 財測調降 (2006.09.08)
繪圖晶片大廠ATI宣佈大幅調降會計年度第四季（六月至八月）財測，營收預估僅達5億2000萬美元，與六月發表的財測相較，降幅逾1億美元，ATI指出，主要原因在於超微決定併購ATI後，ATI的英特爾平台晶片組銷售量大幅滑落 |
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英特爾發表重整計畫 兩年樽節50億美元 (2006.09.07)
英特爾在分析組織架構與效率後宣佈組織重整計畫。預估2007年將可節省20億美元的成本與營業支出。而2008年節省的金額可望提升至30億美元。節省的效益來自非人力相關的重整步驟以及大幅減少人力的政策 |
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價格策略奏效 三星電機搶走台廠訂單 (2006.08.16)
由於繪圖晶片及晶片組訂單尚未見到穩定成長跡象，覆晶基板市場第三季已確定將供過於求，就在國內IC基板廠全懋、南亞電路板等亟思如何因應景氣衰退之際，韓國三星電子集團旗下基板廠三星電機（SEMCO）卻以低價策略從台灣基板廠手中搶走Nvidia、ATI等繪圖晶片覆晶基板訂單 |
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層數減少 下半年覆晶基板景氣黯淡 (2006.08.07)
由於上半年PC產業景氣黯淡，覆晶基板供給過剩問題隱約浮現，價格戰已然出現，此外英特爾受限於成本壓力，已經確定將新款覆晶基板的層數，自今年上半的十二層板轉為八層板，而南橋晶片也因成本問題延後採用覆晶基板時程，因此下半年覆晶基板產業頗令人擔憂 |
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面對AMD與ATi世紀之婚 台厰幾家歡樂幾家愁 (2006.07.25)
AMD正式宣布，以54億美金，42億的現金加上12億的股票，「取」得繪圖晶片及電腦晶片組的大廠ATi，此舉將讓AMD跨入了繪圖晶片及晶片組市場。這場半導體世紀婚姻除了直接對Intel與NVIDIA造成衝擊外，對台灣半導體廠商亦影響深遠 |
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ATi晶片庫存降低 Q3訂單可望順利釋出 (2006.07.03)
根據ATi上週剛公佈的財務報告指出，營收雖不如市場預期，但ATi的晶片庫存水位卻已降至2.4個月，是一年以來最低水位。市場預測，ATi繪圖晶片訂單，應可順利在8月後釋出，將會有效挹注台積電、聯電、日月光、全懋、南亞電路板等業者Q3獲利 |
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XBox360晶片訂單 無力拉抬景氣 (2006.06.21)
根據工商時報報導，許多半導體業人士原本寄望遊戲機（Game Console）晶片可以帶動第三季景氣，不過目前看起來仍是事與願違。據國內遊戲機晶片供應商表示，微軟XBox360的南北橋晶片、繪圖晶片等第三季下單量 |
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通訊與PC需求顯著 第四季基板再現爆發力 (2006.06.21)
載板第三季需求尚未明朗，業者認為在覆晶基板方面，南電與全懋都認為需求會上揚，惟最精確的時間點會落在八月，至於CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可維持第二季的水準或小幅上揚，第四季整體基板會因通訊與PC需求顯著加溫再現爆發力 |
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遊戲機晶片放量 半導體廠得利 (2006.06.15)
根據工商時報報導，由遊戲機衍生出的晶圓需求，將是第四季半導體單一產品的重要來源，預估單月將有十萬片產能需求，台積電將是主要受惠者；今年半導體市場景氣循環模式，很可能重複2004年市況，但因庫存水位低於當年水準，因此整個半導體代工廠產能利用率會在今年第四季至明年第一季下滑，但幅度不會過大 |
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超微改用有機覆晶基板 帶動新需求 (2006.06.14)
根據iThome報導，繼英特爾中央處理器（CPU）全面採用有機覆晶基板（Organic FC Substrate）多年後，原本一直採用陶瓷基板（Ceramic Substrate）的超微，今年下半年起推出的Athlon、Turion、Sempron等CPU，已全面採用有機覆晶基板，對於近期飽受供給過剩之苦的基板廠來說，超微帶動的新需求可說是一大利多 |
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IEK：2005年台灣電子零組件總產值5848億元 (2006.01.24)
工研院IEK發表台灣電子零組件產業報告，2005年我國電子零組件產業在IC封裝、通訊、消費性等應用市場擴展下，PBGA/FC載板、二次電池組等產值呈現兩位數以上成長，然而LED、軟板、被動元件部份產業面臨供過於求壓力以及價格下滑影響，使得整體電子零組件產值成長性受限 |
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90奈米製程晉升主流 嘉惠封測訂單 (2005.12.12)
為降低單位生產成本，全球主要整合元件（IDM）製造廠及無晶圓廠設計公司，均在近期陸續發佈產品變更通知書，明年首季起，新產品主流製程將快速轉入90奈米新世代。新產品製程轉換代表高階製程訂單將大增，此一現象，不但讓台積電、聯電、特許等晶圓代工廠明年首季產能利用率維持高檔，後段封裝測試廠也可望維持產能滿載運作 |
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SEMI：半導體產業8月B/B值突破１ (2005.09.22)
工商時報消息，美國半導體設備暨材料協會（SEMI）公佈8月份半導體設備訂單出貨比（B/B Ratio）正式超過1，達到1.05，顯示半導體市場景氣開始有效性復甦，但是若分成前段晶圓製造、後段封裝測試來看，前段B/B值只回升到0.9，後段B/B值則大幅揚升至1.62，創下十年以來的新高 |
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覆晶基板將面臨長期缺貨 (2005.08.25)
台灣電路板協會日前舉辦探索PCB產業新契機專題演講，並對近來供給吃緊的IC基板市場與技術趨勢提出展望，負責主講的南亞電路板指出，今、明二年在中央處理器（CPU）、北橋晶片、繪圖晶片等需求帶動下 |
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推動台日新興高科技中小企業發展 (2005.08.09)
08:30~09:00報到
09:00~09:20
貴賓致詞—陳添枝（中華經濟研究院院長）
黃重球（經濟部技術處處長）
09:20~10:30
第一場：新興高科技中小企業之發展趨勢與政策
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通訊訂單回籠 PBGA產能吃緊 (2005.06.14)
由於網路及手機通訊晶片封測訂單提早回籠，日月光、矽品、艾克爾（Amkor）等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率於六月見到明顯上揚走勢，順勢帶動封裝材料塑膠閘球陣列基板（PBGA）需求成長 |
