工商時報消息，美國半導體設備暨材料協會（SEMI）公佈8月份半導體設備訂單出貨比（B/B Ratio）正式超過1，達到1.05，顯示半導體市場景氣開始有效性復甦，但是若分成前段晶圓製造、後段封裝測試來看，前段B/B值只回升到0.9，後段B/B值則大幅揚升至1.62，創下十年以來的新高。由於產業人士觀察B/B值時，都把後段值當成景氣能見度主要指標，所以後段封測設備B/B值創新高，市場解讀為半導體市場多頭景氣持續的重要指標。

SEMI公佈8月份北美半導體設備B/B值達1.05，表面上看來整個半導體市場景氣，已經進入有效復甦期，但是分成前段及後段來看時，後段封測設備B/B值出現大躍進現象，不但由7月份的1.29快速拉升至8月份的1.62，也等於為封測廠下半年暢旺景氣背書，反映在國內封測廠業績上，包括日月光、矽品、力成、全懋、景碩等，都創下歷史新高或次高紀錄。至於前段值雖由0.86小幅上升至0.9，但還是低於1，顯示晶圓製造市場還是處於景氣復甦不穩定階段。

但若看今年SEMI公佈的B/B值變化，則可發現前段處於復甦緩慢、後段卻是強勁復甦的奇異情況。市場分析師解讀，去年底起全球晶圓代工廠或IDM廠都將投資重心放在十二吋廠，但十二吋廠投資金額龐大，讓上游晶圓廠無暇再去投資後段封測產能，只好將封測業務大量委外代工，近期如爾必達、Hynix等釋出封測訂單來台，就是個很好的例子。當然封測廠因產能吃緊，持續擴大投資增加產能，就導致出後段B/B值大幅揚升的結果。