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SEMI:2月北美半導體設備B/B值為0.48 (2009.03.20)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 週五公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示，2009年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.635億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.48 |
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2008年全球晶圓出貨量比07年減少6% (2009.02.11)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今日（2/11）公佈2008年SMG (Silicon manufacturers Group)矽晶圓出貨報告。據報告顯示，2008年全球晶圓出貨量比2007年減少6%，銷售額同樣也減少6% |
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國際太陽光電展9/9開展 (2008.09.09)
SEMI(國際半導體設備材料產業協會)與TPVIA(台灣太陽光電產業協會)共同主辦的「PV Power Expo Taiwan 2008國際太陽光電展」今日起到11日在台北國際會議中心，與SEMICON Taiwan 2008同期舉行 |
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SEMI：08年1月半導體設備訂貨金額同比下滑22% (2008.03.04)
外電消息報導，半導體設備與材料協會（SEMI）日前表示，2008年1月北美半導體設備廠商的訂貨出貨比，較去年12月的0.85提高至0.89，出現約略的回升。但仍低於去年同期。
所謂0.89的訂貨出貨比，意味著每出貨價值100美元的產品，將得到價值89美元的訂單 |
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去年12月北美半導體設備訂貨額減少18% (2008.01.21)
外電消息報導，國際半導體設備與材料協會（SEMI）日前發表一份最新的資料顯示，2007年12月北美半導體設備廠商的訂貨金額為12.3億美元，訂貨出貨比為0.89%，較上月的11.3億美元成長9%，但較去年同期的15.0億美元訂貨金額下滑了18% |
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SEMI公布九月半導體設備訂單出貨比 (2006.10.19)
北美半導體設備暨材料協會（SEMI）於10月18日公佈九月半導體設備訂單出貨比（B/B值），整體來看，九月份訂單金額及出貨金額均較八月份下滑約7％左右，不過若由前後段設備來看，前段晶圓製造設備B/B值確定由高轉低，後段封測設備B/B值則已回升，此一現象證明了第四季封測市場將較晶圓代工市場為佳 |
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缺乏競爭力 半數中國晶圓廠恐倒閉 (2006.07.12)
SEMI（半導體設備暨材料協會）市場分析經理Samuel Ni（倪兆明）在美西半導體展中大膽預測，即使中國半導體產業需求正持續上揚，但由於中國晶圓廠缺乏合作夥伴、無晶片製造能力與缺乏競爭力三大因素，預期半數以上的中國晶圓廠恐難逃倒閉命運，甚至預期經洗牌戰役後僅剩四成業者能存活 |
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全球半導體製造設備出貨量Q1成長兩成 (2006.05.25)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）的資料顯示，2006年Q1全球半導體製造設備出貨量達到95.8億美元，比2005年Q4上升20％，比去年同期高出3％左右。
另外，SEMI也指出，2006年Q1全球半導體製造設備訂單額為99.4億美元，比去年同期成長36％，比2005年Q4上升18％ |
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韓超越台成為第2大投資半導體製造設備市場 (2006.03.27)
根據SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，國際半導體設備暨材料協會）日前公佈數據顯示，2005年全球半導體製造設備的總銷售額，比起2004年減少11％，總額為328億8000萬美元 |
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SEMI：半導體產業8月B/B值突破１ (2005.09.22)
工商時報消息，美國半導體設備暨材料協會（SEMI）公佈8月份半導體設備訂單出貨比（B/B Ratio）正式超過1，達到1.05，顯示半導體市場景氣開始有效性復甦，但是若分成前段晶圓製造、後段封裝測試來看，前段B/B值只回升到0.9，後段B/B值則大幅揚升至1.62，創下十年以來的新高 |
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北美半導體設備11月訂單下滑 (2004.12.20)
根據國際半導體設備及材料協會（SEMI）的最新統計數據顯示，11月北美半導體設備訂單金額為13.45億美元，較10月衰退3％，而訂單金額初估為13.42億美元，亦較10月約下滑6％；在訂單出貨比（B/B值）為1，較10月的修正值0.96高 |
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SEMI：半導體業者資本支出轉趨保守 (2004.10.20)
據國際半導體設備及材料協會（SEMI）所公佈的最新統計資料，9月北美半導體設備接單金額初步預估較8月衰退10％，而同時間的北美半導體設備接單出貨比（B/B值）則為0.96，是2003年9月以來該數值首次低於1；半導體業者資本支出轉趨保守，設備業景氣恐已出現瓶頸 |
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SEMI：全球裸晶圓市場2005年成長率僅4.5％ (2004.10.11)
根據全球半導體設備暨材料協會（SEMI）旗下的晶圓製造部門（SMG）針對公佈最新預測報告顯示，全球裸晶圓市場在半導體強勁景氣的帶動之下，2004年出貨量可有22.9％的成長，但隨著景氣趨緩，該市場2005年的成長率恐將縮減為4.5％ |
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美國半導體設備出口中國限制嚴 產業界盼放寬 (2004.09.30)
國際半導體設備暨材料協會（SEMI）主席Stan Myers日前針對美國政府於1996年訂立的「華沙納協定」（Wassenaar Arrangement）中，禁止美國半導體業者將任何可能用武器製造的產品銷往中國的規定提出看法，認為美國政府若不放寬此一限制，將使設備業者應用材料（Applied Materials）等因此錯失大筆商機 |
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北美與日本半導體設備訂單成長趨緩 (2004.09.19)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）與日本半導體設備協會（SEAJ）所公佈的最新統計，北美與日本半導體設備8月訂單皆出現較上個月衰退的跡象，但與兩者的數據與去年相較皆仍有大幅度的成長，代表整體市場的需求仍維持一定的力道水準 |
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半導體業者積極擴產 設備市場商機旺 (2004.05.24)
根據國際半導體設備與材料協會（SEMI）所公佈的最新統計數據，4月全球半導體設備訂單出貨比（B/B值）為1.14，比3月的1.09回升，也是四個月以來首度止跌上升，顯示第二季是半導廠密集裝機期，預期景氣復甦訊號更為明顯 |
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1月全球半導體設備銷售微幅衰退0.3％ (2004.03.17)
據路透社消息，國際半導體設備暨材料協會（SEMI）日前公佈最新統計數據指出，1月全球半導體設備銷售較上月下滑0.3％，規模為26.03億美元，衰退主因為韓國、北美及台灣地區業者對設備的的需求減少 |
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空白矽晶圓市場將在12吋廠帶動下達2位數成長 (2004.02.19)
據半導體設備及材料協會（SEMI）矽製造研究部（Silicon Manufacturers Group；SMG）報告顯示，2003年全球空白矽晶圓出貨量達51.49億平方英吋，較2002年成長10％；展望未來，空白矽晶圓市場仍可能在12吋晶圓需求帶動下達到2位數成長 |
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10月北美半導體設備訂單成長12％ (2003.11.20)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公佈的最新統計資料，10月北美晶片設備訂單較上月出現成長，顯見半導體設備市場已開始復甦；SEMI表示，10月北美晶片設備全球訂單三個月平均值為8.711億美元，較9月修正值7.788億美元增加了12％，亦高於2002年10月時的7.75億美元 |
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9月半導體設備銷售較8月成長60％ (2003.11.15)
日本半導體協會（SEAJ）引述國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公佈之最新市場調查報告表示，全球9月晶片設備銷售較2002年同期減少1.2％，達23.1億日元；但比較8月則是大幅增長，此一情況代表半導體製造商的資本支出正在逐漸復甦 |
