根據iThome報導，繼英特爾中央處理器（CPU）全面採用有機覆晶基板（Organic FC Substrate）多年後，原本一直採用陶瓷基板（Ceramic Substrate）的超微，今年下半年起推出的Athlon、Turion、Sempron等CPU，已全面採用有機覆晶基板，對於近期飽受供給過剩之苦的基板廠來說，超微帶動的新需求可說是一大利多。目前超微主要覆晶基板供應商仍以日本IBIDEN及新光電氣（Shinko）為主，國內南亞電路板亦開始出貨給超微，至於全懋在取得英特爾訂單後，也積極爭取超微下單。

英特爾CPU自P3世代以來就採用有機覆晶基板，但超微過去幾年CPU卻仍採用陶瓷基板，目前主攻伺服器及工作站的Opteron規格CPU還是以陶瓷基板為封裝材料，去年初才開始有些改變。而超微去年底起主攻中低價個人電腦市場，為了有效降低成本，第四季後新推出的CPU，已開始陸續採用有機覆晶基板，如今因成本降幅已趨於明顯，加上製程轉進65奈米，包括雙核心CPU、下半年主打的AM2平台CPU等Athlon、Turion、Sempron各規格產品，已決定全面採用有機覆晶基板。

國內IC基板廠指出，CPU封裝製程開始採用高階的覆晶針閘陣列封裝（PGA）後，基板材料佔整個封裝成本比重拉高至七成，為了降低封裝製造成本，英特爾P3世代以降的CPU已全面改採有機覆晶基板，超微則是直至去年初，才開始在Athlon64產品線採用有機覆晶基板，取代成本較高的傳統陶瓷基板。超微經過一年的轉換，如今雙核心及AM2平台CPU都全面採用有機覆晶基板，這將有助於改善目前產能過剩的覆晶基板市況。目前超微主要的覆晶基板供應商，仍以日系業者為主，IBIDEN及新光電氣是主要供應商，不過超微的CPU出貨量不斷放大，外資圈則傳出超微已開始下單南亞電路板，至於全懋則是積極爭取與超微的合作機會。