帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
覆晶基板將面臨長期缺貨
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2005年08月25日 星期四

瀏覽人次:【5453】

台灣電路板協會日前舉辦探索PCB產業新契機專題演講,並對近來供給吃緊的IC基板市場與技術趨勢提出展望,負責主講的南亞電路板指出,今、明二年在中央處理器(CPU)、北橋晶片、繪圖晶片等需求帶動下,全球覆晶基板(FC Substrate)僅維持供需平衡,2007年後因南橋晶片始採用覆晶基板,市場供給缺口將擴大至二成以上,至2008年缺口還會再擴大至三成,等於直接說明未來四年之中,覆晶基板都會供不應求。

英特爾、超微等國際整合元件製造廠(IDM)包下日系覆晶基板廠產能,繪圖晶片、晶片組等覆晶基板訂單全數移轉至台灣,國內基板供應商如全懋、南亞電路板、景碩等接單熱絡,第二季營收及獲利均創下新高紀錄,第三季起也不斷傳出因缺貨而調漲價格消息。南亞電路板昨日則在專題演講會中明白指出,覆晶基板今、明二年還可維持基本的供需平衡,但2007年後供給缺口將會直接擴大至二成以上,覆晶基板長期缺貨時代已經來臨。

關鍵字: FC Substrate 
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT3RBI2OSTACUKW
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw