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超微改用有機覆晶基板 帶動新需求 (2006.06.14)
根據iThome報導,繼英特爾中央處理器(CPU)全面採用有機覆晶基板(Organic FC Substrate)多年後,原本一直採用陶瓷基板(Ceramic Substrate)的超微,今年下半年起推出的Athlon、Turion、Sempron等CPU,已全面採用有機覆晶基板,對於近期飽受供給過剩之苦的基板廠來說,超微帶動的新需求可說是一大利多
覆晶基板將面臨長期缺貨 (2005.08.25)
台灣電路板協會日前舉辦探索PCB產業新契機專題演講,並對近來供給吃緊的IC基板市場與技術趨勢提出展望,負責主講的南亞電路板指出,今、明二年在中央處理器(CPU)、北橋晶片、繪圖晶片等需求帶動下
日月光緊縮產能以求獲利 (2005.08.04)
受到中壢廠大火影響,日月光在法說會上表示,今年第二季稅前虧損100億7300萬元,在所得稅利益回沖後,稅後虧損90億9400萬元,每股淨損2.31元。至於第三季展望,日月光財務長董宏思表示
通訊訂單回籠 PBGA產能吃緊 (2005.06.14)
由於網路及手機通訊晶片封測訂單提早回籠,日月光、矽品、艾克爾(Amkor)等一線大廠閘球陣列封裝(BGA)產能利用率於六月見到明顯上揚走勢,順勢帶動封裝材料塑膠閘球陣列基板(PBGA)需求成長
今年二三季 IC基板漲定 (2005.05.17)
自從日月光中壢廠發生大火後,覆晶基板(FC Substrate)供給量顯得更為吃緊,需求端則在繪圖晶片、晶片組、遊戲機處理晶片等帶動下,業者初估第二季及第三季都會供不應求
繪圖晶片廠大量釋單 覆晶封測代工旺到Q2 (2005.02.24)
業界消息,繪圖晶片大廠Nvidia與ATI三月份確定將擴大向封測廠及基板廠下單,並集中在高階覆晶封裝測試(Flip Chip),不僅日月光、矽品覆晶生產線產能滿載,基板廠全懋、日月宏產能也因覆晶基板(FC Substrate)訂單而忙碌不已


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