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巴斯夫與客戶共創永續未來 確保循環經濟認證有效
2024台灣循環經濟週正式啟動 跨5部會合作實踐雙軸轉型
Proofpoint與CyberArk合作保障混合和多雲環境中的企業內身分安全
Palo Alto Networks以全方位AI解決方案協助企業防護AI資安
NVIDIA AI Aerial可最佳化無線網路 在單一平台上提供生成式AI體驗
Arm透過PyTorch和ExecuTorch整合 加速雲到邊緣端的人工智慧發展
產業新訊
Cloudera全新機器學習項目AMP加速器協助AI整合
恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用
Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能
Diodes新款12通道LED驅動器可提升數位看板和顯示器效能
Nordic最小型、最低功耗的SiP產品nRF9151提高供應鏈彈性
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效和AI驅動的Copilot+體驗
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
提升產銷兩端能效減碳
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
OT組織的端點安全檢查清單
生成式AI 整合機器視覺檢測的崛起
雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風
機器視覺與電腦視覺技術的不同應用
塑膠射出減碳有解
形塑AOI產業創新生態
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
汽車電子
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
結合功能安全 打造先進汽車HMI設計
ROHM高可靠性車載Nch MOSFET適用於多種馬達及LED頭燈應用
研究:2024年出售的二輪車將有超過四分之一採用電池驅動
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
純電動車銷量2024年將達1000萬輛 內燃機汽車下降
多核心設計
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
電源/電池管理
提升產銷兩端能效減碳
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
塑膠射出減碳有解
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺
面板技術
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
網通技術
藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知
安立知最新USB4 2.0接收器測試解決方案支援80Gbit/s數據傳輸速度
強健的智慧農業 讓AI平台成為農作物守護者
安立知與百佳泰共同合作驗證 Thunderbolt 5與USB4 2.0接收端性能測試
研究:全球摺疊手機市場出貨量持續成長 中國品牌積極布局各市場
研究:2024年全球智慧手機出貨量預期年成長5%
Arduino 攝影串流:DIY 簡易操作步驟
對整合式工廠自動化採取全面性作法
Mobile
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
提升產銷兩端能效減碳
大同智能帛琉光儲設置完工併網 跨出海外關鍵一步
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
葛蘭富與永進機械合作 推動台灣工具機產業永續發展
對整合式工廠自動化採取全面性作法
確保機器人的安全未來:資安的角色
以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
OT組織的端點安全檢查清單
半導體
進入High-NA EUV微影時代
安立知參與OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示
先租後買 筑波租賃打造客製化服務
ROHM推出4款工業電源適用SOP封裝通用AC-DC控制器IC
歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰
ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠
豪威集團5000萬畫素影像感測器 適用多種智慧手機相機
WOW Tech
研究:八月銷量小米超車蘋果 成為全球第二大智慧手機品牌
研究:Apple Intelligence難帶動使用者提前升級iPhone手機
研究:印度超越美國 成為全球第二大5G手機市場
研究:歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10%
[自動化展]橫跨AOI光學檢測與電化學金屬加工 宇瞻一展智慧物聯深厚實力
趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署
CyberArk:97%台灣企業在過去一年至少遭受兩次身分相關資安入侵事件
Check Point:科技業仍為品牌網路釣魚攻擊首選 微軟居榜首
量測觀點
R&S與cetecom advanced合作開發下一代eCall緊急呼叫系統
是德科技14位元高精準度示波器問世 瞄準廣泛應用市場
是德科技打線接合檢測解決方案適用於半導體製造的
為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺
GRL選用安立知MP1900A訊號品質分析儀 作為ThunderBolt 5接收端驗證設備
[自動化展] FLUKE以先進技術 力助客戶確保生產安全與能源效益
安立知以單機測試儀為5G通訊裝置增強RF/協議一致性測試功能
科技專利
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
技術
專題報
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
【2024 AOI論壇與展覽 】
【2024 AOI論壇與展覽 】
參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
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不要錯過2024台北國際電子展!
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即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
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相關物件共
28
筆
進入High-NA EUV微影時代
(2024.09.19)
比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性
imec執行長:全球合作是半導體成功的關鍵
(2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇,以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題,歡慶imec成立40週年,並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
(2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。 儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰, 然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服
Toppan Photomask與IBM簽署EUV光罩研發協議 推進2奈米技術
(2024.02.14)
半導體光罩供應商Toppan Photomask宣布,已與IBM就使用極紫外(EUV)光刻技術的2奈米(nm)節點邏輯半導體光罩的聯合研發達成協議。該協議尚包含開發用於下一世代半導體的高NA EUV光罩
imec觀點:微影圖形化技術的創新與挑戰
(2023.05.15)
此篇訪談中,比利時微電子研究中心(imec)先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點,聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。
NVIDIA:AI加速觸及各產業 龐大生態系將不可能化為可能
(2023.03.22)
隨著如今運算技術出現他所說的「光速」發展速度,NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳今日宣布與 Google、微軟、Oracle(甲骨文)及多家重量級企業展開更大規模的合作活動,將為各行各業帶來嶄新的人工智慧、模擬及協作能力
看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰
(2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時,人工智慧應用越來越廣泛,未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性,需要經過改良的高性能半導體技術
展望2023:高適應性是新時代的競爭力
(2023.01.04)
在技術演變迅速、複雜性不斷提升的時代,高適應性是企業在新時代的競爭力,幫助客戶提升適應力、贏得未來是益萊儲與客戶的共同目標。
弭平半導體產業差距 生態系策略不可或缺
(2021.10.27)
為了消除半導體廠商間存在的差距,關鍵在於建立完整生態系統。 許多新興半導體廠商都透過生態系統來確立其在市場中的地位。 也能讓不同核心技術共存,徹底改變傳統大型廠商的獨佔市場
為技術找到核心 多元化半導體持續創新
(2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新,創新是全球半導體業共同努力的結果。 有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金, 才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品
ST:延續摩爾定律 半導體大廠合作開發3/2奈米技術
(2021.07.20)
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢,可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類,第一類是獨立電子、電腦和通訊技術,基礎技術是CMOS FinFET。在今天,最先進的是5奈米生產製程,其中有些是FinFET 架構的變體
突破行動OLED顯示器量產瓶頸
(2021.06.16)
OLED在顯示器市場炙手可熱,在行動顯示與微顯示方面也浮現了一些技術挑戰。愛美科證實了光刻技術可望克服目前OLED顯示器主要製程的生產瓶頸,作為未來的首選解決方案
KLA全新電子束缺陷檢測系統 以深度學習提供先進IC缺陷檢測
(2020.07.21)
KLA公司今天宣布推出eSL10電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統。該系統旨在通過檢測來發現光學或其他電子束缺陷檢測系統無法穩定偵測的缺陷,加快高性能邏輯和記憶體晶片,其中包括那些依賴於極紫外線(EUV)光刻技術的晶片的上市時間
我們能否為異質整合而感謝亞里士多德?
(2018.05.08)
技術創新使得越來越特殊和複雜的封裝變得可行,因此需要針對如微小的內部裸片裂紋這樣的缺陷類型提供靈敏度,同時也要保持產品靈活性, 以支持封裝技術隨著不斷增加的應用而朝著多個方向的發展
提升40%的性能 格羅方德將推7奈米FinFET製程技術
(2017.06.15)
為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求,晶圓代工大廠格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)宣布,將推出其具有7奈米領先性能(7nm Leading-Performance,7LP)的FinFET製程技術,且提升了40%的跨越式性能
林德將設廠擴大全球氖氣供應能力
(2016.07.07)
在德克薩斯州進行的逾2.5億美元投資,包括建設全新的氖氣生產廠。 為進一步確保向其全球客戶長期且穩定地供應氖氣,林德電子與特種氣體事業部(Linde Electronics and Specialty Gases)開展了另一項投資,旨在為其垂直一體化氖氣供應鏈提供支持
在為次 20 奈米光刻技術需要多個備選方案-在為次 20 奈米光刻技術需要多個備選方案
(2011.09.15)
在為次 20 奈米光刻技術需要多個備選方案
硫化銻鍺奈米線製備化學氣相沉積和電子束光刻技術-硫化銻鍺奈米線製備化學氣相沉積和電子束光刻技術
(2011.08.22)
硫化銻鍺奈米線製備化學氣相沉積和電子束光刻技術
製備衍射編碼的微顆粒採用奈米壓印光刻技術-製備衍射編碼的微顆粒採用奈米壓印光刻技術
(2011.08.22)
製備衍射編碼的微顆粒採用奈米壓印光刻技術
雙曝光灰階度光刻技術-雙曝光灰階度光刻技術
(2011.03.07)
雙曝光灰階度光刻技術
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宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級
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Diodes新款12通道LED驅動器可提升數位看板和顯示器效能
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