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國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力 (2024.01.17)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(17)日召開第9次委員會議，並提報「114年度政府科技發展重點規劃」，將重點投入晶創臺灣方案、淨零科技及太空科技等，並強化培育頂尖優秀科研人才 |
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[CES] 鈺立邊緣AI晶片改變機器人電腦視覺技術應用 (2024.01.08)
隨著人工智慧越來越廣泛地融入各種設備，該品牌之新SoCs正在利用電腦視覺、感測器融合和邊緣運算，加速人工智慧轉型，將技術能力不斷提升。鈺創科技集團旗下鈺立微電子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024開展前宣布，將擴展新的邊緣領域單晶片系統（SoCs），並透過推出eCV系列，將機器人和AIoT設備的人工智慧能力提升到新的水平 |
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鈺立微搶攻AI邊緣運算 發表系統晶片eCV系列 (2024.01.02)
鈺創科技子公司鈺立微電子宣布，推出嶄新的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系統晶片，以搶攻AI邊緣運算市場。該系列晶片亦將於2024年的消費電子展(CES)首次展出，為AI發展之電子產品擁有以3D視覺為核心之自主駕馭性，提出多樣化之「AI +」解決方案 |
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「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢 展示創新成果 (2023.10.31)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。
本次活動以「科技始之於你」為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯網與連接，以及感知世界等方向規劃多場演講，同步展示多達40個精心策劃的解決方案 |
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台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
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[CES] ST和鈺立微秀高畫質機器視覺領域合作成果 (2023.01.05)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）和專注包括先進視覺處理系統晶片（SoC）在內之端到端電腦視覺軟硬體系統的無晶圓半導體設計公司鈺立微電子，將在1月5日至8日拉斯維加斯CES 2023消費性電子展中展出雙方在高畫質機器視覺領域的合作開發成果 |
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鈺創研發能量國際發光 去識別化AI身分驗證獲CES 2023創新獎 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之鈺創科技，立足於台灣竹科，受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展，進而獲取專利保護技術開發成果，促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展 |
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InnoVEX FORUM即將線上登場 聚焦5G創新、健康照護與資安 (2021.05.20)
科技大展COMPUTEX主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，每年六月初與COMPUTEX同期登場的亞洲指標新創展會InnoVEX，今年受到疫情影響邊境管制關係，以InnoVEX Online線上展型態展出 |
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InnoVEX Pitch競賽新增車輛、移動、運動、資安與循環經濟項目 (2019.12.11)
InnoVEX主辦單位之一TCA（台北市電腦公會）表示，在2020年6月登場的InnoVEX Pitch競賽中新增了車輛、移動、運動、資安與循環經濟等項目。為了讓海內外新創團隊能了解未來移動物流新趨勢 |
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台灣AIoT新創團進軍日本 嵌入式暨物聯網展傳捷報 (2019.11.22)
為協助台灣業者耕耘日本AI與IoT應用解決方案市場，在經濟部工業局支持下，由台北市電腦公會（TCA）與台灣物聯網產業技術協會（TwIoTA）帶領15家新創業者，參加在日本橫濱舉辦的2019日本嵌入式&物聯網技術大展（ET & IoT Technology 2019） |
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18家台灣AIoT業者前進日本嵌入式&物聯網技術大展 (2019.11.17)
為協助台灣業者拓展日本商機，開發日本AI（人工智慧）與IoT（物聯網）應用解決方案市場，TCA（台北市電腦公會）與TwIoTA（台灣物聯網產業技術協會）合作，將帶領包括 |
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IoT感測網路參考架構標準化 將提升物聯網應用導入效率 (2019.10.17)
台北市電腦公會與台灣物聯網產業技術協會合作，於日前舉辦「從感測網路標準看物聯網應用發展」研討會，介紹即將公告的物聯網感測網路參考架構標準草案，並邀請工研院、資策會與鈺立微電子分享物聯網感測網路技術趨勢、產業現況與感測晶片應用 |
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耐能智慧發表新AI晶片 實現3D人工智慧方案 (2019.05.20)
台灣AI新創公司耐能智慧（Kneron），發表首款名為「KL520」的AI晶片系列，該晶片實現了3D人工智慧解決方案，可神經網路處理器的功耗降至數百mW等級。
「KL520」 AI 晶片系列可為各種終端硬體提供高效靈活的AI功能，其中一項高精準度的3D人臉辨識功能，可達到高解析圖片、影像、3D 列印模型、蠟像均無法破解的技術水平 |
