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TPCA：AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，或是CPU和GPU的ABF載板，都同步出現下滑 |
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多產業共同合作開發開源AI語言模型 Project TAME正式發表 (2024.07.01)
由長春集團、和碩聯合科技、長庚醫院、欣興電子等聯合發起，與台大資工系、台大資管系及律果科技合作，在 NVIDIA 支持下訓練的「繁體中文專家模型開源專案 TAiwan Mixture of Experts（Project TAME ）」正式發表 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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TPCA發布PCB節能減碳指引 協助產業實現低碳轉型 (2024.05.16)
面臨歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾及台灣碳費徵收在即等壓力，減碳已經不是口號，而是攸關企業永續的王道。台灣電路板協會（TPCA）繼今年5月發表「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」，象徵電路板產業推動淨零，已從策略規劃落實到實務執行 |
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桃園航空城產業論壇登場 產官學共商智慧永續桃花源 (2023.12.18)
隨著桃園航空城開發進入新階段，為擘劃產業全面升級，並攜手亞洲新矽谷夥伴，共創開放式產業創新生態系。桃園市政府於今（18）日假諾富特華航桃園機場飯店，舉辦「2023桃園航空城產業論壇」（Smart Utopia智慧永續桃花源）」 |
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聯華電子「綠獎」八年促成68件跨域環境解方 (2023.11.24)
聯華電子今（24）日舉辦第八屆綠獎頒獎典禮，本屆從上百件投稿中脫穎而出的13件獲獎計畫，內容橫跨台灣重要野鳥棲地保育、流浪犬管理等議題，到推動智慧農業及農業廢棄物循環再利用 |
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液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小（1+N）」，從供應鏈內部開始帶頭減碳，小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等，從源頭輕量化設計開始，陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具，協同上下游產業加速脫碳 |
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TPCA Show及IMAPCT展會盛大揭幕 聚焦低碳永續高階智造、布局泰國大勢 (2023.10.25)
迎接國際ESG、電子供應鏈重組趨勢，「第二十四屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2023）與「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2023）今（25）日在台北南港展覽館一館盛大展開 |
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全球PCB市占台灣持續領先 凸顯大者恆大優勢 (2023.09.26)
基於人工智慧（AI）風潮帶動半導體及載板市場持續成長，根據研調機構「N.T.Information」今（26）日公布2022年全球印刷電路板（PCB）分析與頂尖製造廠商排行榜，估計2022年PCB產值已達到975億美元，較2021年成長6.7% |
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SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
受到全球政經情勢快速變動，以及永續、資安等意識高漲等因素影響，過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段，以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣佈，本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域 |
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TPCA：2023年載板市場衰退3.3% AI及Chiplet封裝供需將平衡 (2023.06.02)
在半導體熱潮帶動下，IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下，其成長速度開始放緩 |
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第八屆綠獎徵件活動起跑！ 聯電尋找永續共好新解方 (2023.04.21)
隨著氣候變遷、能源轉型議題受到大眾關注，聯華電子發起的第八屆「綠獎」徵件活動於4月22日世界地球日正式起跑，公開徵求優質生態保育及綠色創新計畫，鼓勵社會大眾將對環境保護的熱誠與創意，化為身體力行的實際行動，以循環經濟與友善環境理念，尋找永續的新解方 |
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聯電「綠獎」轉型 攜手供應鏈維護生物多樣性 (2022.11.28)
聯電近日舉辦第七屆綠獎頒獎典禮，與供應商夥伴一同透過綠獎倡議，展現對生物多樣性的響應及支持，促進人與自然和諧共生。並首次舉辦「綠色創新獎」，助力新創團隊將廢棄物變黃金，共同實現循環經濟願景 |
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SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰論壇 剖析永續創新技術 (2022.09.06)
隨著半導體製程持續朝著個位數字奈米節點邁進，先進材料因影響製程良率與產品穩定性，在其中扮演著不可或缺的關鍵角色。
SEMICON Taiwan 2022國際半導體展將於9月15日推出策略材料高峰論壇 |
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全球PCB製造商排行榜：台資營收領先、陸資家數居冠 (2022.08.23)
全球電路板製造的成長態勢此消彼長，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所調查的全球電路板(PCB)製造商排行榜於日前公布，報告顯示2021年全球的電路板產值約為870億美元，營業額超過1億美元的電路板製造商共146家入榜，較2020年128家成長18家，若依營業額來看，台商以32 |
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TPCA成立半導體構裝委員會 促半導體、封測大廠共創共好 (2022.07.19)
因應半導體產業高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破成為後摩爾時代下的發展動能，IC載板也將扮演關鍵零組件的角色。為了加深PCB與半導體的鏈結 |
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[SEMICON Taiwan] SEMI倡議半導體ESG永續行動 台積、日月光現身響應 (2021.12.29)
SEMICON Taiwan 2021國際半導體展於今(29)日舉行「SEMI半導體產業ESG永續倡議」行動儀。台積電、日月光、南亞科技、力積電、世界先進、旺宏電子、欣興電子、華邦電子、聯電、穩懋半導體、國發會及工研院齊聚響應 |
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SEMICON Taiwan 2021壓軸登場 台積電領軍展最新半導體技術 (2021.12.27)
SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展，將於12月28日至30日，在台北南港展覽館一館登場，今年將以「Forward as One」為主軸，聚焦「化合物半導體」、「異質整合」、「智慧製造」與「綠色製造」四大主題，其中化合物半導體特展更為全台最大 |
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工研院打造高功率電機車驅動次系統 建構台灣電動機車生態圈 (2021.10.03)
在經濟部工業局支持下，工研院10/2舉行成果發表會，展示自研發讀「全國產化重型電動機車驅動次系統公版解決方案」，讓電動機車具有高功率、高馬力、高續航力、高環保特色，更將串聯晶片、動力次系統，到全車產品等國產化供應鏈，搶進高階智慧電動機車市場，建構臺灣電動機車完整產業生態圈 |
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TPCA揭露PCB高階技術藍圖 力促產官學研攜手 (2021.09.26)
因台灣疫情尚未完全舒緩，TPCA（台灣電路板協會）日前召開2021第十屆第三次會員大會，首度以視訊會議舉行，同時舉辦PCB高階技術盤點發布會暨TPCA標竿論壇，共吸引超過350人次參加，聚焦台灣PCB產業在未來5G時代與高階技術下的策略方向 |
