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意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出搭載全新 ST25R200 讀取/寫入 IC 的創新開發套件,讓非接觸式近場通訊(NFC)技術的應用開發更加簡單
意法半導體升級版感測器開發板 強化 ST MEMS Studio 即插即用體驗 (2025.02.18)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新一代感測器評估板 STEVAL-MKI109D,讓搭載 MEMS 感測器的情境感知應用開發更快速、更強大且更具彈性
DeepSeek開源策略可能促使更多企業採用 從而形成統一標準 (2025.02.10)
DeepSeek的開源策略將使其核心技術和工具向公眾開放,意味著更多的開發者和企業能夠免費獲取先進的人工智慧技術。這將大幅降低技術門檻,特別是在資源有限的中小企業和新創公司中,促進更廣泛的技術創新和應用開發
DeepSeek橫空出世 2025年的生成式AI市場如何洗牌? (2025.02.03)
自DeepSeek問世以來,生成式AI市場經歷了顯著的變革。DeepSeek的核心優勢在於其高效的運算能力和創新的模型架構。相較於傳統生成式AI模型,DeepSeek在訓練速度和推理效率上均有顯著提升,這使得其在處理大規模數據時表現出更強的競爭力
利用CPU和SVE2加速視訊解碼和影像處理 (2025.01.09)
本文重點介紹三個Armv9 CPU應用實例,以展示CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響,尤其是在HDR 視訊解碼,影像處理,以及在主要行動應用程式中的功能。
工研院O-RAN RIC研發生態系研討會 台日共創5G專網新契機 (2024.12.10)
為推動台灣產業進入國際5G專網市場,工研院近日舉辦「O-RAN RIC 研發生態系研討會」,邀集NTT EAST和愛媛CATV垂直領域系統整合業者來台進行交流,會中展示工研院打造的首套符合O-RAN架構的RIC平台
Nordic Thingy:91 X平臺簡化蜂巢式物聯網和Wi-Fi定位應用的原型開發 (2024.12.10)
Nordic Semconductor推出最新的物聯網產品原型開發平臺Nordic Thingy:91 X,適合開發 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 應用。嶄新nRF9151系統級封裝是最小型的蜂巢式物聯網SiP,適用於電池供電應用和全球定位應用
研究:生成式AI與差異化連接將影響5G下階段發展 (2024.12.06)
近年來,隨著全球5G網路部署的加速推進,5G技術已從早期的消費者高速行動網路應用,逐步延伸至智慧城市、工業自動化及生成式人工智慧(AI)等創新應用場景。作為5G應用的一大推動力,生成式AI應用正在改變用戶對行動網路的需求與期待
恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半導體公司今(5)日宣佈在其eIQ AI和機器學習開發軟體,新增具有檢索增強生成(Retrieval Augmented Generation;RAG)微調功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio兩款新工具,以便輕鬆跨越從小型微控制器(MCU)到功能更強大的大型應用處理器(MPU)等各種邊緣處理器,都能輕鬆部署和使用AI人工智慧
意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的STM32開發人員可以在STM32C0微控制器(MCU)上獲得更記憶體和額外功能,在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中加入更先進的功能。 STM32C071 MCU配備高達128KB的快閃記憶體和24KB的RAM,同時還新增不需要外部晶振的USB Host,並支援TouchGFX圖形軟體
導入AI技術 物流自動化整合管理增效 (2024.09.30)
倉儲物流業看似較接近服務業領域,但由於工業4.0浪潮也驅動著製造業該如何藉此縮短、管理上下游供應鏈;物流業者也必須主動與更多自動化設備、系統整合商深入接觸瞭解,尋求在無人可用的環境下如何引進設備取代
益登打造NVIDIA Jetson資源交流平台 助力落實AI應用 (2024.09.24)
著眼邊緣人工智慧(Edge AI)應用開發需求,益登科技為NVIDIA Jetson系列平台架設微網站,匯聚該系列平台針對邊緣AI和機器人技術提供的最新硬體資訊、軟體工具套件,還有針對不同應用場景提供的解決方案範例、生態系夥伴資源、市場訊息等豐富內容,可協助開發者輕鬆地在Jetson平台上實現各種創新專案
Arm透過PyTorch和ExecuTorch整合 加速雲到邊緣端的人工智慧發展 (2024.09.19)
Arm宣佈透過將 Arm Kleidi 技術整合到 PyTorch 和 ExecuTorch,促使新一代的應用在 Arm CPU 上運行大語言模型(LLM)。Kleidi 彙集了最新的開發人員賦能技術和關鍵資源,目標在於推動機器學習(ML)技術堆疊中的技術協作和創新
Nordic最小型、最低功耗的SiP產品nRF9151提高供應鏈彈性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系統級封裝(SiP)產品nRF9151及其相關開發套件(DK)。nRF9151是一款完全整合並配備應用MCU的預認證 SiP,適用於廣泛的應用開發或作為單獨的蜂巢數據機使用
ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議 (2024.09.05)
半導體製造商ROHM與中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。 UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來,雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係
[自動化展] 台達解密低碳智造 以AI強化虛實整合應用 (2024.09.02)
迎接碳有價年代,台達在今年台北國際自動化展期間,也宣佈以「解密低碳智造 實踐永續未來」為主題,結合AI運算強化數據分析,推出新一代綠色智能工廠解決方案。 其中由台達展出的虛擬機台開發平台DIATwin
英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發 (2024.08.30)
英飛凌科技(Infineon)推出一款綜合評估套件PSoC 6 AI,適用於嵌入式邊緣人工智慧(Edge-AI)和機器學習(ML)系統設計。全新PSoC 6 AI評估套件整合多種感測器和連接功能,提供建構智慧消費、智慧家居和物聯網應用所需的全部工具
意法半導體新展示板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.30)
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板僅使用一個STSPIN32G4高整合度馬達驅動器就能控制兩台馬達運轉,能夠加速產品開發週期,簡化PCB電路板設計,且能降低物料成本
雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風 (2024.08.28)
在今年全台灣最大工業科技盛會「Intelligent Asia 2024」落幕後,雖然成功延續近年來人工智慧話題,遺憾的是不僅少了原先傳出將旋風訪台的NVIDIA執行長黃仁勳,還未見如同期已在對岸卷起的AI人形機器人熱潮
從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構 (2024.08.27)
本文敘述根據軟體洞察與使用案例分析所塑造出來的NPU IP架構,證明智慧設計如何達成出色的效能和效率指標,進一步推展AI 的界限。


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