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慧榮布局邊緣AI應用 戰略投資Deep Vision (2021.09.16)
全球 NAND 快閃記憶體控制晶片商慧榮科技(Silicon Motion)表示，人工智慧(AI)應用越來越普遍，快速發展所產出的大量數據，使得運算速度、資料讀寫成為 AI 科技的未來發展性關鍵 |
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Microchip 1.6T乙太網PHY為5G和AI建構傳輸高效 (2021.09.09)
因應5G、雲端服務、人工智慧（AI）及機器學習（ML）技術創新發展，資料中心的流量不斷成長，傳輸方面需要更強力的支援工具，例如路由器、交換器和線路卡需要更高的頻寬、連接埠密度及高達800 Gb乙太網路（GbE）的連線 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴，正採用不同方法來提高效能，亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點，而這些改變對於AI加速器特別有效。 |
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Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08)
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品，它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O，PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能 |
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Marvell推出雙400GbE PHY 帶動新一代安全高密度光學基礎設施發展 (2020.03.20)
Marvell近日推出首款雙400GbE(千兆位乙太網路)PHY收發器，其擁有100GbE串列電氣I/O功能，可帶動新一代的安全高密度光學基礎設施發展。持續的資料量成長為資料中心和雲端供應商帶來前所未見的需求，進而刺激在提供更高傳輸量與更高能源效率的創新科技方面的需求 |
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CEVA發表世上功能最強的DSP架構 滿足5G應用 (2020.03.10)
CEVA宣佈推出世上功能最強大的DSP架構：Gen4 CEVA-XC。這款全新架構可為5G端點和無線存取網路(RAN)、企業存取點以及其他數十億位元低延遲應用所需的最複雜的平行處理工作負載，提供無與倫比的性能 |
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Marvell深耕資料中心和5G基礎架構 推出雙400GbE MACsec PHY (2020.02.10)
Marvel近日推出具有256位元加密功能的雙400GbE MACsec PHY收發器，整合了C類相容精確時間協定（PTP）時間戳記功能，為新一代網路基礎架構帶來進階的效能、安全性與傳輸速度 |
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CEVA發佈全新通用型混合DSP /控制器架構CEVA-BX (2019.01.10)
CEVA發佈全新的通用型混合式DSP /控制器架構CEVA-BX，以滿足語音、視訊、通訊、感測和數位訊號控制應用中對數位訊號處理的新演算法需求。
CEVA-BX架構因可提供馬達控制和電氣化所需的通用型DSP功能，所以CEVA的市場範圍也將因此擴展到新興的汽車和工業市場 |
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Marvell推出首款16埠50GbE PHY收發器 (2018.03.14)
Marvell公司推出新產品88X7120，隸屬於Alaska C系列高速乙太網收發器，應用於增進數據中心的頻寬和性能。隨著人工智能和機器學習等新應用領域，對於處理能力和I/O頻寬需求成指數型增長，新型收發器專用於超大規模數據中心從25GbE乙太網和100GbE對向50GbE，200GbE和400GbE的需求 |
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格羅方德展示運用14nm FinFET製程技術的56Gbps長距離SerDes (2016.12.14)
格羅方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣佈已證實運用14奈米FinFET製程在矽晶片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。 作為格羅方德高性能ASIC產品系列的一部分，FX-14具有 56Gbps SerDes，致力於為提高功率和性能的客戶需求而生，亦為應對最嚴苛的長距離高性能應用需求而準備 |
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新型基帶應用處理器架構CEVA-X (2016.03.01)
專注於智慧連接設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架構，重新定義了基帶應用中控制和資料平面處理的性能和能效。新的CEVA-X架構可以勝任日益複雜的基帶設計，適用於廣泛的應用場景，包括LTE-Advanced實體層控制、機器通訊（MTC）和無線連接技術等 |
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盛科推出SDN智慧高密度萬兆晶片CTC8096 (2015.04.10)
盛科網路（Centec）日前推出SDN智慧高密度萬兆交換晶片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交換晶片是盛科自主研發的第四代交換晶片，該晶片應雲計算 （Cloud Computing）、大資料（Big Data）、網路功能虛擬化（Networking Virtualization） 的趨勢而生，旨在以核心晶片助力全球網路加速走進大規模智慧萬兆時代 |
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NVIDIA推出Tegra X1行動超級晶片 (2015.01.05)
NVIDIA (輝達) 推出新一代行動超級晶片Tegra X1行動處理器，不僅擁有Teraflops級以上運算能力，更提供各種可開啟先進的繪圖效能，和驅動複雜的深度學習和電腦視覺應用等功能 |
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博通新多核心通訊處理器簡化NFV與SDN佈署 (2014.04.08)
博通(Broadcom)公司宣布推出XLPII系列最新產品XLP500系列多核心通訊處理器。XLP500系列搭載32 NXCPU，並可達到80Gbps的效能，相較於競爭產品，每個核心提供最多至四倍的效能。如需更多資訊，請至博通新聞室 |
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Xilinx推「軟」定義網路SDNet (2014.04.01)
美商賽靈思 (Xilinx, Inc.) 於美國拉斯維加斯舉辦的Interop 2014網路通訊展宣佈推出業界首款「軟」定義網路 (“Softly” Defined Networks, SDNet) 解決方案，將可編程能力和智慧型功能從控制平面擴充至資料平面 |
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搶攻嵌入式應用 新思推全新ARC核心架構 (2013.11.20)
相較於行動運算市場的應用處理器市場已經幾乎由ARM陣營所囊括，在嵌入式系統領域，處理器陣營的比重則較為多元，依據Linley Group的統計，嵌入式處理器市場的比重，ARM依然居於龍頭位置，約有57%的位置，而位居第二的ARC架構，則有19% |
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CEVA推用於無線基礎設施解的 浮點向量 DSP內核 (2013.10.29)
數位訊號處理器(DSP)內核和平臺解決方案授權廠商CEVA公司宣佈推出全球第一款專門為先進無線基礎設施解決方案所設計的浮點向量(vector floating-point) DSP內核——CEVA-XC4500 DSP |
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晶心科技挾省電高效處理器進軍美國市場 (2013.07.30)
亞洲第一家授權處理器核心的供應商晶心科技日前完成拓展計畫，將技術支援及業務觸角已開始跨入美國半導體市場。晶心科技在竹科成立已八年，持續研發推出主流、中、高階等級的處理器核心IP 和子系統，供應給晶片設計公司，相較於傳統其他處理器，採用晶心處理器的產品能有更高效率和更低功耗的表現 |
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LSI與6WIND加速行動基礎架構與資料中心網路效能 (2012.11.02)
LSI與6WIND日前宣佈推出專為LSI Axxia 通訊處理器系列設計的6WINDGate封包處理軟體。這次軟硬體結合的作法為網路OEM廠商提供預整合的解決方案，讓他們能提升各種網路功能，同時可降低產品開發成本並加快產品上市時程 |
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＜CES＞行動霸主誰屬？Intel、高通火線衝突 (2012.01.10)
行動設備發展迅速，除了ARM架構早就在行動市場據地為王，新一代Windows也宣佈支持ARM架構，這讓PC處理器霸主英特爾頗為吃味。未來英特爾與行動平台霸主高通肯定將有一番過招，而本屆的CES將成為第一個重要戰場 |
