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意法半導體公布公司組織新架構 (2024.01.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布新的公司組織架構，這項決定自2024年2月5日起生效。意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示：「我們正在重組公司產品部門，以進一步加速產品上市時間，提升產品開發創新速度和效率 |
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博格華納採用ST碳化矽 為Volvo新電動車設計Viper功率模組 (2023.09.08)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）將與博格華納（BWA）合作，為其專有的Viper功率模組提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台 |
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意法半導體與采埃孚簽訂碳化矽元件長期供應協定 (2023.04.20)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布與采埃孚科技集團（ZF）簽訂碳化矽元件長期供應協定。從2025年起，采埃孚將從意法半導體採購碳化矽元件。根據此長期採購合約，意法半導體將為采埃孚供應超過1,000萬個碳化矽元件 |
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ST推出碳化矽功率模組 提升電動汽車性能及續航里程 (2022.12.19)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出了可提升電動汽車性能和續航里程之大功率模組。意法半導體的新碳化矽（SiC）功率模組已被用於現代汽車（Hyundai）的E-GMP電動汽車平台，以及共用該平台的起亞汽車（KIA） EV6等多種車款 |
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意法半導體與Soitec攜手開發SiC基板製造技術 (2022.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與半導體材料設計製造公司Soitec宣布下一階段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作計畫，意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試 |
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福斯旗下CARIAD與意法半導體合作 開發軟體定義車用晶片 (2022.08.04)
面對全球車用電子產業蓬勃發展，德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD，和服務橫跨多重電子應用領域的半導體大廠意法半導體（ST）今（4）日也宣布攜手創新合作模式，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的車用系統單晶片（SoC），讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來 |
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CARIAD攜手ST開發車用SoC 滿足福斯下一代汽車要求與性能 (2022.08.04)
CARIAD和意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布即將開始合作開發車用系統單晶片（SoC）。
CARIAD與意法半導體攜手，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的SoC，讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來 |
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義大利卡塔尼亞大學與ST簽署功率電子培訓與研究合作協議 (2021.11.17)
卡塔尼亞大學與意法半導體（STMicroelectronics）宣布簽署一份功率電子教學研究框架協定，以促進學生的學術和職業培訓，鼓勵技術創新研究。
功率電子技術是永續能源未來的關鍵 |
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意法半導體製造首批8吋碳化矽晶圓 (2021.08.13)
意法半導體（STMicroelectronics）宣布，ST瑞典Norrkoping工廠製造出首批8吋（200mm）碳化矽（SiC）晶圓，這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得重要階段性的成功 |
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意法半導體為新路車專案 提供首批Stellar先進車用微控制器 (2021.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics）開始向主要車商交貨其首批Stellar SR6系列車用微控制器（MCU），以開發出兼具性能和更高安全性的下一代先進車用電子應用。
Stellar SR6系列高擴充性MCU家族為高性能和高效能車輛平台而設計，計畫於2024年量產 |
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ST與三墾聯手 開發高壓工業應用和車用智慧功率模組 (2020.11.05)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與半導體、功率模組和感測器技術創新領導者三墾電氣攜手合作，發揮智慧功率模組（Intelligent Power Module；IPM）在高壓大功率設備設計中的性能和實用優勢 |
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意法半導體與台積電合作加速市場採用氮化鎵產品 (2020.02.24)
橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與全球專業積體電路製造服務領導者台積公司攜手合作加速氮化鎵（Gallium Nitride；GaN）製程技術的開發，並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場 |
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意法半導體加速汽車電子創新 推出功能強大的ECU開發工具 (2020.02.17)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出了新款汽車電控單元（Electronic Control Unit；ECU）輔助開發工具。現今的汽車裝有大量的電子系統，而ECU就是用於管理這些系統的「微電腦」 |
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意法半導體與Audi合作 開發及提供下一代汽車外部照明方案 (2019.11.08)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST），宣布與在高階汽車市場取得成功的車商代表奧迪（Audi AG）合作定義、設計、轉化、製造和交付下一代創新OLED汽車外部照明解決方案 |
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意法半導體推出應用於下一代汽車領域架構的安全即時微控制器 (2019.03.19)
意法半導體（ST）推出全新恒星（Stellar）系列車用微控制器（MCU），讓車用電子系統和先進領域控制器變得更安全且更智慧。恒星系列MCU支援採用各種「領域控制器」（駕駛動力、底盤、ADAS先進駕駛輔助系統等領域）下一代汽車架構 |
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MACOM攜手意法半導體提升矽基氮化鎵產能以支援5G無線網路建設 (2019.03.07)
MACOM和意法半導體將在2019年擴大ST工廠在150mm矽基氮化鎵的產能，而200mm的矽基氮化鎵依需求擴產。該擴產計畫旨在支援全球5G電信網建設，其基於2018年初MACOM和ST所宣佈達成的矽基氮化鎵協議 |
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意法半導體開始提供車用微控制器嵌入式PCM樣片 (2018.12.14)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics）公布了內建嵌入式相變存儲器（ePCM）的28nm FD-SOI車用微控制器（MCU）技術架構和性能標準，並從現在開始提供主要客戶搭載ePCM的微控制器樣片，預計2020年按照汽車應用要求完成現場試驗，並取得全部技術認證 |
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意法半導體和Leti合作開發矽基氮化鎵功率轉換技術 (2018.09.28)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研發矽基氮化鎵（GaN）功率切換元件製造技術。該矽基氮化鎵功率技術將讓意法半導體滿足高效能、高功率的應用需求，包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和伺服器 |
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意法半導體公布新執行委員會名單 (2018.06.07)
意法半導體（STMicroelectronics）新任總裁暨執行長Jean-Marc Chery的提案，監事會獲准成立新組建的執行委員會，並由Chery擔任主席帶領管理團隊。
意法半導體執行委員會的其 |
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MACOM和意法半導體將矽上氮化鎵導入主流射頻市場和應用 (2018.02.21)
MACOM和意法半導體（ST）宣佈一份矽上氮化鎵GaN 合作開發協議。據此協定，意法半導體為MACOM製造矽上氮化鎵射頻晶片。除了擴大MACOM之貨源外，該協議還授權意法半導體在手機、無線基地台和相關商用電信基礎建設之外的射頻市場製造、銷售矽上氮化鎵產品 |
