 |
海博爾使用安捷倫研製之藍芽射頻認證設備 (2007.02.01)
海博爾科技日前榮獲Bluetooth SIG Technical Manager–Mr. Mangnus Sommansson肯定，宣布研製之BRITS裝備已通過SIG認可為BT v1.1/1.2/2.0+EDR共23項Test cases之正式（Category A）測試認證設備，目前為全世界三家通過Bluetooth SIG認可之RF測試認證裝備（Category A）之一 |
|
R&S藍芽測試儀獲CSR應用設計及射頻團隊採用 (2006.07.26)
CSR於日前選擇羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz,R&S)藍芽測試儀CBT，包括針對藍芽V2.0+EDR的新選項，這套解決方案的推出，可於EDR藍芽儀器及模組上執行發射機及接收機的種種測試。R&S CBT也支援頻譜量測 |
 |
CSR與Callpod合作開發藍芽電話會議技術方案 (2006.06.14)
無線技術供應商暨藍芽連接方案廠商CSR宣佈，Callpod公司的可延展專利參考設計採用了多顆BlueCore4晶片，支援多組藍芽耳機連接到一台行動電話會議系統。除了可以單獨當成電話會議系統以外，Callpod同時也正在開發能夠直接嵌入於任何裝置內的ASIC方案 |
|
CSR與Freescale合作開發高效能低功率藍芽參考設計 (2006.05.12)
無線科技專家暨全球藍芽技術解決方案廠商CSR宣佈與Freescale Semiconductor公司合作，共同為行動電話製造商提供功能完整的高效能低功率藍芽參考設計。CSR的BlueCore藍芽硬體和軟體，將與Freescale的2.5G、2.75G、3G以及i.MX系列的應用處理器密切整合 |
|
華邦傳處分多媒體晶片部 威盛拋媚眼 (2006.04.16)
根據工商時報消息指出，華邦電子整頓旗下邏輯晶片事業部門，除了2005年底將平面顯示器LCD驅動IC事業部門，出售給轉投資的其樂達外，近期並將無線區域網路（Wi-Fi）、藍芽（Bluetooth）事業，轉移並投資創傑科技，而手機多媒體晶片產品線，最近更傳出威盛有興趣接手 |
|
CSR無線藍芽晶片獲英國電信公司O2採用 (2006.03.28)
無線科技供應商暨藍芽連接方案廠商CSR宣佈，英國電信公司O2最新Xda Atom多媒體PDA手機採用CSR的BlueCore3晶片和Bluetooth version 1.2軟體堆疊，為使用者帶來穩定、省電的藍芽無線連接功能，與該手機豐富的多媒體和行動辦公室功能相得益彰 |
|
TI推出專為3G手機設計超小型200 mA穩壓元件 (2005.06.13)
德州儀器 (TI) 宣佈推出一系列體積精巧的200 mA低壓降穩壓器，採用比現有SOT-23元件還小80%的1.5 × 1釐米晶片級封裝 (CSP)。現代3G手機大都內建藍芽、射頻與高畫素相機電路，很容易受到雜訊影響，因此對於電源供應的要求也特別嚴格 |
|
CSR於WLAN Event展覽會展示Wi-Fi單晶片 (2005.04.26)
無線通訊技術廠商CSR宣佈，其應用於消費電子產品的 Wi-Fi 單晶片UniFi-1，已在倫敦奧林匹亞展覽中心舉辦的無線區域網路展覽會(Wireless LAN Event)上展示。UniFi-1被置入O2 XDA II智慧手機的SDIO卡中和筆記型電腦的 cardbus2 卡中 |
 |
射頻產業發展現況與趨勢探討 (2004.07.01)
射頻IC為無線通訊技術的核心元件，雖然近一、兩年來其市場關注度與討論明顯不若前幾年熱烈的景況。不過，由於射頻IC攸關無線通訊產品能否順利進行最基本的收發功能，因此，即便市場熱度不再，但隨著主要應用產品手機市場持續成長所帶來的龐大需求，射頻IC市場仍維持穩定的成長態勢 |
|
ST發佈STLC2500藍芽單晶片 (2004.06.03)
ST日前針對可攜式終端應用發佈全新的STLC2500藍芽單晶片樣品，新元件添加了所有藍芽1.2版所規範功能，擁有優異的射頻品質，功耗更低。STLC2500在單一矽裸晶上整合了一個高整合的射頻單元、一個採用易利信核心藍芽基頻平台Q-E1的基頻處理器、一個ARM7微處理器核心、RAM、ROM與patch RAM，大幅減少了對外部元件的需求 |
|
華邦取得易利信藍芽技術授權 (2003.11.13)
易利信技術授權公司（Ericsson Technology Licensing）13日與華邦電子簽署藍芽技術授權協議書。根據該協議，易利信將授權華邦最新一代的藍芽核心射頻（Core Bluetooth Radios）K-D1以及K-E1解決方案 |
|
Broadcom推出藍芽無線電晶片Blutonium BCM 2004 (2003.08.19)
全球寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom正式宣佈推出藍芽無線電晶片Blutonium BCM 2004。此款MSM晶片專為QUALCOMM 的 MSM CDMA基頻解決方案所設計，完全整合藍芽基頻技術，提供3G CDMA相關產品最完整、全套的藍芽解決方案 |
|
ST的藍芽晶片組獲LensLogica採用 (2003.07.08)
ST日前宣佈，其藍芽晶片組已獲得LensLogica公司採用，將用於LensLogica的新款摩托車用安全帽解決方案上，這款解決方案能以無線方式與任何裝有藍芽的無線電話進行通話，並能讓兩個裝有此套藍芽傳輸通訊的安全帽在藍芽傳輸範圍內互相通訊，加強了安全與舒適性 |
|
工研院材料所成功開發高介電電容基板 (2003.04.08)
工研院材料所與電子所日前宣布，已成功利用奈米混成技術合作開發出全球第一個基板內藏元件藍芽射頻模組。而目前已有長春樹脂、南亞電子材料；及華通、耀華、南亞電路板等數家材料、電路板廠，與工研院洽談技術移轉的合作事宜 |
|
NS的WPAN藍芽模組穫HP掌上電腦採用 (2002.11.19)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)日前宣佈，HP的iPAQ h5400 掌上電腦採用美國國家半導體去年第一季推出的LMX9814藍芽無線個人區域網路(Bluetooth WPAN)模組。HP推出的這款內裝LMX9814藍芽模組的掌上電腦是該公司一系列最受市場歡迎的掌上電腦的最後一個型號 |
|
威盛9月營收成長9.2％ (2002.10.01)
威盛昨日對外公告2002年9月營收，金額為新台幣21億994萬元，較上個月成長9.2％，較去年同期的25億9825萬元減少18.79％；今年1～9月累計營收為184億9000萬元，較去年同期的262億4956萬元減少29.57％ |
|
蕭文雄：台灣需掌握數位與類比的整合技術 (2002.04.05)
蕭文雄表示，台灣需要多花些精神來培養類比這方面的人才，因為就SOC這個趨勢來看，台灣最難突破的就是數位與類比的整合，如果不能取得較平衡的發展，那要做到SOC這個設計層次，台灣還有很長的路要走 |
|
飛利浦推出體積更小的藍芽射頻模組 (2001.12.12)
飛利浦半導體十二日宣佈，推出具備整合天線的全新BGB100A 藍芽無線電模組，為目前市場上體積最小且具有完整藍芽射頻功能(Bluetooth RF-functionality)的模組。新一代的天線概念將使許多可攜式設備能經由簡易且快速的方式達到功能內建的效果 |
|
NS的藍芽射頻收發器取得 Bluetooth SIG 的 v1.1 認證 (2001.12.12)
美國國家半導體公司(N S)於十二日在藍芽開發商會議 (Bluetooth Developers Conference) 上宣佈該公司的第二代藍芽射頻收發器晶片 LMX5250 已取得 Bluetooth Special Interest Group (SIG) Inc. 的 v1.1 認證，顯示美國國家半導體的射頻技術已通過 Bluetooth SIG 的一系列嚴格測試 |
|
Signia第四季量產藍芽射頻基頻晶片 (2001.06.14)
台積電透過創投公司轉投資的美商Signia公司，經過兩年研發將在下半年量產藍芽射頻(RF)與基頻(Baseband)晶片，並與UBIcom策略聯盟，提供具有區域網路連結的整體解決方案。國內除致伸將在近期推出其應用產品外，華碩電腦、華宇、仁寶、廣達與智邦等均在評估中 |
