台積電透過創投公司轉投資的美商Signia公司，經過兩年研發將在下半年量產藍芽射頻(RF)與基頻(Baseband)晶片，並與UBIcom策略聯盟，提供具有區域網路連結的整體解決方案。國內除致伸將在近期推出其應用產品外，華碩電腦、華宇、仁寶、廣達與智邦等均在評估中。

Signia表示，自行開發的射頻與基頻晶片都將在台積電以0.25微米CMOS製程產出，是全球首度以CMOS量產的射頻晶片，預定第三季全面送出樣本、第四季進入量產。Signia表示將不會把射頻與基頻晶片整合為單晶片，而是把基頻晶片與其他週邊進行整合，會大幅影響良率的射頻則仍獨立，避免晶圓代工與封裝測試成本的提高。而2.5G藍芽傳輸晶片就緒後，Signia表示，也將著手開發下一世代3G藍芽傳輸的晶片。

由於Signia可經由PCMCIA與CompactFlash等不同插槽模式，另USB1.1規格也即將就緒，將使筆記型電腦、數位相機與鍵盤等具有藍芽傳輸功能，目前筆記型電腦廠商反應最好。也因為Signia結合區域網路晶片UBIcom提供藍芽與10Mb網路卡雙效平台，且售價便宜，網路設備智邦科技也相當感興趣。雖然今年電腦產業市況不佳，不過Signia表示，此時系統廠商最需要新產品刺激市場，因此藍芽推廣並未受到阻礙。