帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Icera基頻大補丸 助Nvidia補行動SoC版圖
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2011年05月11日 星期三

瀏覽人次:【4493】

繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)以3.67億美元現金併購英國基頻和射頻晶片設計廠商Icera的消息,正引起市場高度關注。此舉意味Nvidia將藉由補足基頻和射頻關鍵技術的空缺,結合自身已經正在進行中的4核心行動應用處理器規劃,大幅度地提昇下一代行動系統單晶片(SoC)的整合能力,展現積極搶攻智慧型和媒體平板裝置的高度企圖心。

市調機構The Linley Group指出,去年全球已出貨的智慧型手機當中,就有超過半數內建整合應用處理器與基頻的晶片架構,預計2015年相關比例更將超過70%。行動SoC正成為下一代智慧型手機或媒體平板裝置的核心架構,除了應用處理器和繪圖晶片之外,無線網通技術更是下一代行動SoC技術版圖不可或缺的一塊,必須掌握基頻、射頻收發和功率放大、以及各類無線連結技術關鍵。晶片大廠在行動SoC的技術整合度和自主能力,更是攸關能否具備先發制人的競爭實力,在高階智慧型手機和媒體平板裝置領域站穩先機。

Nvidia已經確立了4核心Project KAL-EL應用處理器的發展藍圖,預計在今年8月推出ARM Cortex-A9處理核心為基礎、結合12核心GeForce繪圖處理的新一代行動SoC架構。相關製程演進也將從今年的40奈米過渡到明年下半年的28奈米製程。不過相對於其他競爭對手,Nvidia在無線網通自主能力部份就顯得薄弱許多。

包括英特爾宣佈併購英飛凌手機事業部門成立Intel Mobile Communications,取得基頻和3G/HSPA/LTE射頻收發關鍵技術,也在射頻單晶片整合技術上有突破性進展,補齊了下一代行動SoC的版圖缺口。另外高通(Qualcomm)宣佈併購Atherosru將取得在Wi-Fi、藍牙和GPS等無線連結技術的能力,搭配自身在3G/HSPA/LTE基頻和射頻收發的優勢,在下一代行動SoC的自主技術版圖也將大功告成。加上博通(Broadcom)、ST-Ericsson和邁威爾(Marvell)也都完備了應用處理器、基頻、射頻和無線連結的技術能力,在下一代行動SoC階段取得先發制人的戰略位置。在如此競爭激烈的客觀情勢下,Nvidia透過併購Icera大幅縮短與對手之間的差距,可說是用心良苦。

Nvidia願意出錢併購Icera,除了自身的策略考量外,Icera條件符合Nvidia需求也是主因。Icera藉由軟體動態地重新配置(reconfigurability)支援各類無線網通規格的模式,結合自身開發的可編程基頻架構DXP,建立一套所謂軟體基頻(software baseband)設計方案,不僅陸續推出了GSM/GPRS/EDGE/W-CDMA/HSPA+等基頻設計,並且也掌握了LTE基頻晶片組的關鍵技術,今年預估可從40奈米進入28奈米製程,同樣也是委由台積電代工,在製程演進上也與Nvidia相輔相成,可協助Nvidia快速掌握LTE基頻技術的發展需求。

另外,Icera的DXP可編程處理架構,具有縮小尺寸和降低功耗的技術優勢;藉由軟體動態地重新配置模式支援各類無線網通規格,更可進一步降低功耗,對於Nvidia進一步設計整合應用處理器和基頻晶片的行動SoC架構,有非常大的幫助。根據市調機構Strategy Analytics之前的研究報告指出,相較於高通和ST-Ericsson的HSPA+超輕薄基頻晶片,Icera的晶片尺寸設計更只有19平方公釐,功耗也可降低一半,就已經引起諾基亞和三星電子的高度興趣。

因此在高通、ST-Ericsson和Intel Mobile Communications囊括大多數基頻晶片市佔率的環境下,Icera仍能夠在夾縫中突圍,包括諾基亞、三星電子、Option Quicksilver的HSPA無線網卡、Plastic Logic的電子書QUE eReader等產品,就有採用Icera的可編程基頻晶片架構。The Linley Group分析師Linley Gwennap也指出,Icera的DXP可編程基頻架構之所以能將尺寸縮小到只有競爭對手的1/4,在於可編程韌體(programmable firmware)能夠替代獨立的數據機區塊(separate modem blocks),而其他晶片廠商仍需要這些區塊用來支援不同的無線網通協定。

值得注意的是,Nvidia併購Icera可能對德州儀器(TI)產生負面影響。市調機構In-Stat分析師Jim McGregor便表示,德儀正在縮減基頻部門營運,因此還有部分晶片設計仍需Icera支援,德儀可能陷入難題。

市場預估Nvidia最新整合應用處理器和Icera基頻晶片的行動SoC方案,在2013年第1季就能在下一代智慧型手機產品中出現,並可協助Nvidia進一步取得媒體平板裝置的設計採用(design wins)。不過在這之前,Nvidia還欠缺在整合Wi-Fi、藍牙和GPS等無線連結晶片的技術自主能力,若要在新一代行動SoC階段與其他競爭對手相抗衡,這部份還是要補齊才夠完整,相信Nvidia在完成收購Icera之後,便會迅速展開另一階段的併購作業。

關鍵字: SoC  基頻  tablet  smartphone  Nvidia  Icera  Qualcomm(高通ST-Ericsson  行動終端器  整合性網際影音通信商品  微處理器  可編程處理器  無線通訊收發器  系統單晶片 
相關新聞
NVIDIA發表新AI工具 助力機器人學習和人形機器人開發
NVIDIA AI Blueprint協助開發視覺AI代理 以提高效率、最佳化流程並創造空間
印度機器人生態系利用NVIDIA創新 從倉儲自動化到最後一哩路配送
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
NVIDIA將生成式AI工具、模擬和感知工作流程帶入ROS開發者生態系
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 機器視覺與電腦視覺技術的不同應用
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.138.36.214
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw